日月光正式官宣,賣廠!

12月1日,全球最大的半導體封測集團日月光集團正式官宣,將其大陸四家工廠及業務出售給智路資本,智路資本在封測領域又一大手筆併購交易。

日月光正式官宣,賣廠!

約定日月光以14。6億美元對價,並加計各標的公司帳上現金並扣除負債金額,出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半導體(威海)有限公司、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體(上海)有限公司百分之百股權),以及日月光半導體(崑山)有限公司股權予智路資本或其指定之從屬公司。

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根據本交易股權買賣協議約定,智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款約10。8億美元予日月光,並預計於交割日後屆滿6個月之次一營業日支付尾款3。8億美元予日月光,日月光則應於交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司,本交易預計認列處分淨利益約6。3億美元,挹注每股盈餘4。05元。

日月光正式官宣,賣廠!

日月光投控表示,藉由完成本交易,日月光可望最佳化旗下封測事業在大陸市場之戰略佈局及資源有效運用,進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。另一方面,日月光亦將持續強化在臺灣就就高階技術研發及產能建置的資源投注,尋求以全球佈局下的先進技術服務所有客戶。

據瞭解,交易方智路資本是一家全球化、市場化管理的產業投資機構,作為中關村融信產業聯盟(簡稱融信聯盟)的重要成員之一,智路資本擁有一支具有國際化背景、豐富實戰經驗的投資管理團隊。融信聯盟以建廣資產、智路資本和廣大匯通三大投資機構為主體,重點投資在SMART 領域(S=Semiconductors半導體產業鏈,M=Mobile移動技術, A=Automotive汽車電子,

R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智慧製造, T=IoT 物聯網)。聯盟會員單位超200家,涵蓋汽車電子、移動通訊、物聯網、高畫質顯示、裝置、高階裝備及新材料等國內國外新興科技領域領軍企業。

半導體市場規模巨大,2020年封裝測試規模為690億美元,其中第三方封裝測試規模為355億美元。同時,隨著“後摩爾時代”的到來以及半導體產業專業分工化的趨勢,第三方封裝測試廠商在半導體產業鏈中的重要性將持續凸顯,增速穩定,因此智路資本積極在該領域進行佈局。

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