今日,
格芯公佈
2021年第三季度財報,這是該公司
自
今年
1
0
月2
8
日
上市以來
釋出
的首份財報。
財報顯示
,
格芯第三季度
營收17。00億美元,上年同期為10。91億美元,同比增長56%;淨利潤500萬美元,上年同期虧損2。93億美元。
格芯預計
今年
第四季度
的
營收
將
在18。00億美元至18。30億美元之間,經調整的EBITDA在5。10億美元至5。30億美元之間。
公開資料顯示,
格芯一般
是指
格羅方德半導體股份有限公司
(Global Foundries)
,這
是一家半導體晶圓代工廠商, 成立於2009年。
格芯是芯
由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。
而A
MD
公司成立於
1969 年
,
致力於開發高效能計算和圖形技術,
專門為計算機、通訊和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器(CPU、GPU、主機板晶片組、電視卡晶片等),以及提供快閃記憶體和低功率處理器解決方案。
從市場來看,今年
3月Gartner
釋出的
報告
顯示
,全球晶圓代工市場主要
有
5
大玩
家
,分別是
臺積電、三星、聯電、
格芯和中
芯國際。
其中,
格芯
2021
年
上半年的出貨量約1
14
萬片,
市佔率近
1
0%
。
從技術上看,
根據智慧
芽
資料顯示,截至最新,
格芯在
全球1
26
個國家
/
地區中,共有2
。8
萬件專利申請,其中有效專利超過9
200
件,9
9%
以上為發明專利,且已授權的發明專利超過2
。3
萬件。
值得注意的是,專利趨勢上看,
格芯近幾年
的專利申請量呈現下降走勢。
透過對該公司的全部專利進行分析可知,
格芯當前
的技術專利佈局,主要聚焦於
半導體
、
電晶體
、
積體電路
、
柵極結構
、
介
電層
、
場效應電晶體
、
間隔物
等專業技術領域。
(備註:智慧
芽
全球專利資料庫收錄資料包括
126個國家/地區中已經公開的專利,一般來說,專利從申請到公開可查詢,需要4到18個月)