一年內融資金額達2億美元,滴普科技宣佈完成1億美元B輪融資

8月20日,滴普科技宣佈完成1億美元B輪融資。本輪融資由興投北京及國泰君安國際聯合領投,交銀國際、浦銀國際、銀盛泰資本及光源資本等老股東持續跟投。

滴普科技方面表示,本輪融資後,滴普科技將重點引入金融領域戰略投資,建立更加完整的數字產業發展生態。同時,滴普科技也將繼續加速商業化落地程序,並服務到更核心的行業場景中。

億歐資料顯示,滴普科技已經累計完成6輪融資。其中,滴普科技最近一輪融資發生在2020年12月,為浦銀國際、高瓴資本、IDG資本和五源資本等結構作為投資方的A+++輪融資。

值得注意的是,近一年內,滴普科技累計融資總額已達2億美元。

滴普科技成立於2018年,是一家企業級全場景資料智慧服務商。該公司基於雲原生網際網路框架,綜合5G、IoT、大資料、AI、雲計算等新技術,形成可高度擴充套件的商業智慧和產業智慧的平臺產品,為組織提供全場景資料智慧服務。滴普科技旨在打造基於AI的企業中臺,把業務中臺、資料中臺和AI中臺在企業內部全場景打通,提供智慧營銷、智慧供應鏈和智慧製造等解決方案。

滴普科技瞄準的是全場景資料智慧服務領域,希望助力企業數字化轉型。2019年,滴普科技已經建立起包括A系列(技術生態)、D系列(商業智慧)、X系列產品(智聯網AIoT)三個產品矩陣,重點佈局資料智慧產品體系,覆蓋了從資料基礎設施到前端應用的資料產品體系。

截至目前,滴普科技團隊已超過750人,2021年,該公司對交付和服務模式進行全面升級,組建成立Data Cloud Service團隊為中小客戶給予線上雲服務模式提供資料智慧服務。除了為中大型客戶輸出產品外,滴普科技成立的DIC數字創新中心也會提供業務創新設計諮詢,至今已為30多家頭部企業進行諮詢服務。

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