芯馳科技再獲近10億融資,寧德時代重倉加註

芯馳科技再獲近10億融資,寧德時代重倉加註

車東西(公眾號:chedongxi)

作者

| James

編輯

| 曉寒

車東西7月26日訊息,就在剛剛,國內汽車晶片公司芯馳科技宣佈完成近10億元B輪融資。

此輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與雲暉資本聯合領投,中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等新股東跟投。芯馳科技老股東經緯中國、和利資本、祥峰投資等繼續加碼投資,寧德時代也透過晨道資本持續重倉加註。

據瞭解,芯馳科技此輪融資將用於更先進製程晶片的研發。目前,芯馳科技釋出的9系列的X9、G9、V9晶片都基於16nm製程打造。

而在行業內,7nm製程的智慧座艙晶片產品已經前裝量產上車,預計今年年底,量產自動駕駛晶片也將採用7nm製程。到2022年,5nm製程的汽車晶片也將量產。

智慧汽車的飛速發展,智慧座艙、自動駕駛、中央閘道器、MCU晶片成為汽車的核心部件。智慧汽車真正實現智慧的背後,是晶片在後臺實時計算實現的。

此外,打造自主可控的晶片產業鏈以及突破晶片核心技術壁壘,已經成為國家層面的重要戰略。

芯馳科技正是國內少數抓住這一機遇的創業企業之一,透過智慧座艙、自動駕駛、中央閘道器以及高效能MCU等四大類產品投放市場。今年3月,芯馳科技宣佈獲得百萬片/年訂單,客戶覆蓋合資、自主品牌車企以及Tier 1。今4月,芯馳科技釋出全系車規晶片的升級款,效能大幅提升。本於剛剛舉行的世界人工智慧大會上 ,芯馳科技推出了全開放自動駕駛平臺——UniDrive,加快V9系列自動駕駛晶片上車步伐。

一、芯馳科技再獲近10億融資 用於研發更先進製程晶片

今晨,芯馳科技宣佈完成近10億元人民幣B輪融資,實際上已經是其完成的第四輪融資。

此次融資領投方為普羅資本旗下國開裝備基金與雲暉資本,中銀國際、上海科創基金、張江浩珩、經緯中國、和利資本、祥峰投資、晨道資本為跟投方。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。

據瞭解,芯馳科技所獲近10億元B輪融資將用於更先進製程晶片的研發。

目前,行業內最先進製程晶片用5nm工藝打造,而汽車晶片研發週期較長,因此7nm製程晶片在今年剛剛量產上車。

芯馳科技再獲近10億融資,寧德時代重倉加註

芯馳晶片已開啟規模量產

目前,芯馳科技旗下的三大類晶片X9(智慧座艙)、G9(中央閘道器)、V9(自動駕駛)都採用16nm製程。這一製程水平在消費電子端已經比較落後,但在汽車行業內,16nm製程是主流產品。目前甚至還有不少汽車晶片產品停留在28nm或45nm的水平。

不過,16nm並非汽車晶片的終點,晶片巨頭正在發力佈局更先進製程的晶片產品。

今年,已經有多款新車搭載了高通第3代驍龍汽車數字座艙平臺,這一平臺就採用7nm製程,包括2021款理想ONE、吉利星越L、威馬W6等都已經前裝量產上市。

而在自動駕駛領域,特斯拉自動駕駛電腦Hardware 3採用14nm製程,今年年底到明面年初,將有多款車型搭載英偉達Orin自動駕駛晶片,這款晶片也採用7nm製程。甚至有訊息說,特斯拉也正在“悄悄”研發5nm製程Hardware 4自動駕駛晶片。

同時,高通還宣佈,明年將量產基於5nm製程的第四代驍龍汽車數字座艙平臺,其效能或與今年安卓旗艦手機的驍龍888接近。

由此可見,從消費電子到智慧汽車,晶片製程是各大廠商追求的重點方向之一。

使用更先進製程的晶片,意味著在同樣的面積下,可以堆放更多數量的電晶體。因此,效能、功耗表現都會更出色。

二、此前完成三輪融資 獲百萬片/年訂單

根據公開資訊,芯馳科技此前共完成三輪融資,此次B輪融資為第四輪。

2018年9月,芯馳科技完成天使輪1億元人民幣融資,投資方為紅杉資本中國、合創資本、聯想創投、北京車融通、蔚峰投資、華登國際、華芯創業、宜平投資、睿科微電子等。

2019年5月,芯馳科技完成Pre-A輪融資,融資規模為數億元人民幣。投資方為經緯中國、祥峰投資中國基金、聯想創投、蘭璞資本、創徒叢林、晨道投資。

2020年9月,芯馳科技完成5億元人民幣A輪融資,投資方包括和利資本、經緯中國、華登國際、聯想創投、祥峰投資中國基金、紅杉資本中國、精確資本。

在量產程序中,芯馳科技在今年3月宣佈獲得了百萬片/年訂單,客戶覆蓋合資,自主品牌車企以及Tier 1。同時,芯馳科技9系列晶片經過嚴格的功能測試、效能測試和可靠性測試,順利透過驗證,也於今年3月前後正式完成出貨。

從產品研發到業務定點量產,芯馳科技的發展速度非常迅速。芯馳科技於2018年成立,2019年就成為中國首個透過德國萊茵ISO26262安全認證的半導體企業。2020年,芯馳科技正式對外發布了9系列大型域控車規晶片。

今年4月,芯馳科技釋出了全系車規晶片的升級款,分別是X9U、V9T、G9Q/G9V,效能進一步提升。

芯馳科技再獲近10億融資,寧德時代重倉加註

芯馳科技全新發布的四款晶片

其中,X9U針對智慧座艙研發,CPU效能達到100KDMIPS。這一顆晶片就能夠支援10個螢幕,包括儀表、HUD、中控導航、後排娛樂,以及DMS、內建加密等多重功能。

G9系列閘道器的CPU從單核升級到了四核,其中G9V還支援視覺和影象處理,可支援車身控制+儀表。

V9系列自動駕駛晶片在算力上也有明顯升級,V9T擁有更好的執行效率、更高的安全性和更好的擴充套件性。

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芯馳科技X9U可實現“一芯十屏”

剛剛過去的世界人工智慧大會上,芯馳科技推出了全開放自動駕駛平臺——UniDrive,這一自動駕駛平臺可以允許開發者快速部署自動駕駛演算法,加速晶片量產上車。

從L0級別的預警輔助,到L2+級自動駕駛,芯馳科技的晶片產品線已經能夠完全覆蓋。

2022年,芯馳將推出10~200TOPS之間的自動駕駛晶片——V9P/U,該產品擁有更高算力整合,可支援L3級別的自動駕駛。

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芯馳科技自動駕駛晶片路線圖

2023年,芯馳將推出具有更高算力的V9S自動駕駛晶片,該芯片面向中央計算平臺架構研發,算力高達500-1000T,可支援L4/L5級別的自動駕駛的Robotaxi。

結語:國內汽車晶片行業加速發展

近兩年,中國的晶片半導體行業正如雨後春筍般快速成長,但是汽車晶片公司確實不多,因為門檻比普通晶片更高,對於晶片設計、生產都有更高的要求。

同時,我們也能看到中國汽車人的堅持,為做好一顆更適合中國的晶片不斷努力著,這其中也包括芯馳科技。也正是因為有他們的堅持,中國汽車開始在智慧網聯的新出行時代漸入佳境。

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