北京“揭榜掛帥”2022年度車規級晶片

為保障整車供應鏈安全,推動國產晶片產業發展,北京市科委、中關村管委會圍繞國產車規級晶片自主可控及搭載應用,按照“揭榜掛帥”組織形式,面向各類創新主體徵集科研攻關專案發,釋出2022年度車規級晶片自主可控科技攻關“揭榜掛帥”專案申報榜單。市科委、中關村管委會將對揭榜專案組織評審,擇優予以經費支援。申報時間截至到8月30日14點。

此次申報鼓勵企業與高校、院所等開展產學研合作,組成創新聯合體開展揭榜攻關,填報申報材料時需對榜單任務需求全覆蓋,具有科學、合理、明確的研究內容、技術路線及考核指標,且具備可量產性、可持續穩定供應性;經費預算編制應當真實、合理,配套經費與市級科技經費比例不低於1:1。專案週期要求2023年10月前完成晶片工程樣品出臺,2024年3月底前完成晶片工程樣片(Qualify Sample)出臺,2024年6月底前完成提交滿足考核指標數量要求的工程樣片/產品,2024年9月底前完成晶片量產(SOP)。

2022年度車規級晶片自主可控科技攻關“揭榜掛帥”專案榜單包括八種晶片:模擬類,輸入防反接保護控制器,榜單金額不超過300萬元;電源類,開關穩壓器,榜單金額不超過300萬元;模擬類,單通道高邊模擬驅動器,榜單金額不超過400萬元;模擬類,六通道高邊模擬驅動器,榜單金額不超過400萬元;模擬類,系統基礎晶片SBC,榜單金額不超過500萬元;模擬類,I/O擴充套件晶片,榜單金額不超過300萬元; 模擬類,橋驅動晶片,榜單金額不超過500萬元; 模擬類,多開關檢測晶片,榜單金額不超過400萬元。

文/北京青年報記者 雷嘉

編輯/張鵬

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