...輪超4億元融資,元宇宙通訊服務商Spot宣佈完成550萬美元種子輪融資

本文為鈦媒體Pro(專業版)使用者專享)

「鈦媒體Pro週報」透過鈦媒體TMTBase全球一級市場資料庫,彙總國內外一週投融資事件和熱點,旨在讓投資人與創業者使用者,以時間、資料縱深鑲嵌的方式,清晰讀懂趨勢,把握投資邏輯和最新產業機會。

行業報告目錄

報告全文4149字,插圖8張

1、行業重點導讀

2、一級市場動態

2。1、國內一週融資動態(圖:融資專案詳情/領域/階段/億融資專案)

2。2、國內鈦媒體Pro·專案推薦

2。3、國外一週融資動態(圖:融資專案詳情/領域/階段/億融資專案)

2。4、國外鈦媒體Pro·專案推薦

3、行業觀察

4、行業政策

尋求專案曝光、採訪可發專案資料到:tmtpro@tmtpost。com

上期回顧:【硬科技週報】第37周:鋰電池隔膜製造商“厚生新能源”完成13。7億元融資,VR觸覺技術開發商HaptX完成2300萬美元戰略融資

行業報告目錄

硬科技全球投融專案共收錄47起,國內融資39起,國外融資8起;從融資領域來看,國內半導體領域發生20起融資,位居第一,新能源、智慧硬體領域各發生融資7起,並列第二;國外新能源領域發生融資4起,位列第一。

國內投融資方面,碳化矽IDM企業“基本半導體”完成數億元C4輪融資,電網級新型儲能電池技術研發商“緯景儲能”完成數輪超4億元融資。

國外投融資方面,清潔能源解決方案提供商Hero Future Energies獲得4。5億美元B輪融資,元宇宙通訊服務商Spot宣佈完成550萬美元種子輪融資。

重·點·導·讀

重·點·導·讀

自2022年9月19日起至9月25日,

鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄國內、國外硬科技賽道

投融資事件共47起,其中國內融資39起,國外融資8起。

國內一週融資動態

國內一週融資動態

✔. 本週鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄發生在國內硬科技賽道的投融資事件39起。

✔. 從融資數量上看,半導體領域20起,新能源、智慧硬體領域各7起,元宇宙領域2起,航空航天、自動駕駛、量子計算領域各1起。

✔. 從融資數量上看,天使輪3起,Pre-A輪4起,A輪6起,A+輪3起,Pre-B輪1起,B輪5起,B+輪2起,C+輪2起,

半導體

戰略投資9起,Pre-IPO2起,IPO2起。

近日,基本半導體宣佈完成數億元C4輪融資,由德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資,現有股東屹唐長厚、中 美綠色基金等機構繼續追加投資。

本輪融資將用於進一步加強碳化矽產業鏈關鍵環節的研發製造能力,提升產能規模,支撐碳化矽產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用,提升基本半導體在碳化矽功率半導體行業的核心競爭力。

基本半導體創立於2016年,研發方向是第三代半導體碳化矽功率晶片及模組,覆蓋材料製備、晶片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節,核心產品包括碳化矽二極體和MOSFET晶片、汽車級碳化矽功率模組、碳化矽驅動晶片等。

✔.本週披露的億級以上融資額專案共有15起,半導體領域8起,新能源領域6起,智慧硬體領域1起。

近日,端側人工智慧晶片生產商億智電子宣佈完成累計數億元B輪融資。其中超億元的B2輪於本月完成交割,B2輪由溫氏資本領投,三七互娛跟投,老股東北極光創投、達泰資本、珠海高新金投等連續多輪追投。

據瞭解,本輪融資將加速推進億智電子在端側AI通用算力平臺的建設,尤其在智慧安防、智慧車載、智慧硬體(AIoT)等智慧化市場的縱深佈局。

億智電子是以AI機器視覺演算法和SoC晶片設計為核心的系統方案供應商,專注於端側通用算力AI SoC晶片的研發,致力用AI晶片為萬億終端裝置智慧賦能。

……

國內鈦媒體Pro·推薦專案

————————

碳化矽IDM企業“基本半導體”完成數億元C4輪融資

端側人工智慧晶片生產商“億智電子”宣佈完成累計數億元B輪融資

「鈦媒體·TMTBASE資料庫」是鈦媒體集團旗下獨立、精準、高效的專業股權投資資訊平臺,服務包括一級市場研報、企業資料查詢服務、股權眾籌專案拆解服務,線下創投圈層服務等業務。

報告目前已在鈦媒體VIP專業版全面上線。點選連結

海外一週融資事件、海外推薦專案及本週政策動態見報告全文。

成為鈦媒體專業版使用者(http://www。tmtpost。com/pro),獲取更多投融資訊服務,更多一級市場投研報告業務還包括:成為鈦媒體專業版使用者,無限制閱讀全部專業內容。

頂部