聚鼎PCB打樣多層阻抗PCB線路板製造工廠

聚鼎PCB打樣多層阻抗PCB線路板製造工廠,關於多層阻抗PCB線路板的介紹。

覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網格銅,經常也有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什麼呢?大面積覆銅,具備了加大電流和遮蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積覆銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡,單純的網格覆銅主要還是遮蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁遮蔽的作用。

聚鼎PCB打樣多層阻抗PCB線路板製造工廠

阻抗PCB打樣,PCB批次制板-聚鼎電路

PCB線路板焊接時焊盤很容易脫落的原因

1:PCB線路板的板材質量問題:

由於覆銅板板材的銅箔與環氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的PCB線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下,非常容易與環氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

2.PCB線路板存放條件的影響:

受天氣影響或者長時間存放放到潮溼處,線路板吸潮含水分過高,為了達到理想的焊接效果,貼片焊接時要補償由於水分揮發帶走的熱量,焊接的溫度和時間都要延長,這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環氧樹脂分層。

3.電烙鐵焊接問題:

一般PCB線路板的附著力能滿足普通焊接,不會出現焊盤脫落現象,但是電子產品一般都有可能出現返修,返修一般是用電烙鐵焊接修復,由於電烙鐵區域性高溫往往達到300-400度溫度,造成焊盤區域性瞬間溫度過高,焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落,出現焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力,也是導致焊盤脫落的原因。

(1)原材料保障

杜絕採用劣質原材料,板材應全部採用建韜A級、國紀A級料,採用太陽、容大、廣信油墨等,保障原材料質量。

(2)產品質量保障

在生產過程中,PCB電路板廠家應安排專人對PCB生產過程中的每一道工序進行嚴格監督和控制,並全部採用免費的飛針測試,更好地保障產品質量。

(3)快速交貨保障

PCB打樣廠家應堅持不斷引進先進的自動化生產裝置,提高生產效率,並針對有需求的使用者提供加急服務,並安排快遞閃電發貨。

概述編輯

在最基本的PCB板上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以我們就稱這種PCB板叫作單面線路板。因為單面線路板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,佈線間不能交*而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路 ,才使用這類的板子。

生產流程編輯

單面覆銅箔板-下料-光化學法/絲網印刷影象轉移-去除抗蝕印料-清洗、乾燥-孔加工-外形加工-清洗乾燥-印製阻焊塗料-固化-印製標記符號-固化-清洗乾燥-預塗覆助焊劑-乾燥一成品。

用途編輯

單面線路板基板材質以紙酚銅張積層板、紙環氧樹酯銅張積層板為主。單面線路板大部分適用於收音機、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電產品,以及印表機、自動販賣機、電路機、電子元件等商業用機器,單面印刷電路板優點是價格低廉。

垂直噴錫主要存在以下缺點:

① 板子上下受熱不均,後進先出,容易出現板彎板翹的缺陷;

② 焊盤上上錫厚度不均,由於熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂solder sag,使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩,容易造成焊後零件的偏移或碑立現象tomb stoning。

③ 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長,一般大於6秒,銅溶量在焊錫爐增長較快,銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性,因為生成的IMC合金層厚度太厚,使板子的儲存期大大縮短shelf life;多層阻抗PCB線路板

水平噴錫大大克服以上缺陷,與垂直噴錫相比,主要有以下優點:

① 融錫與裸銅接觸時間較短,2秒鐘左右,IMC厚度薄,儲存期較長;

② 沾錫時間短wetting time ,1秒鐘左右;

③ 板子受熱均勻,機械效能保持良好,板翹少;多層阻抗PCB線路板工廠

當你細緻地將所有問題全都考慮好後,你便可以進行PCB板打樣工作了。按照步驟一步步走,你會發現最終的PCB打樣結果比選擇將就來得更有保障更有意義些。

聚鼎電路科技一家專業生產高精密雙面PCB板、多層及阻抗板、1-34層板,盲埋孔板、HDI板、厚銅箔、羅傑斯板、剛撓結合、埋容埋阻、金手指等各類工藝或材質PCB線路板,可滿足客戶對各類PCB板產品的需求,

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