華為哈勃再投一家碳化矽企業
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華為哈勃再投一家碳化矽企業

化合物半導體材料在光電子和光通訊領域有著廣泛的應用,CREE(科銳,美國)、道康寧(美國)、II-VI(貳陸公司,美國)、昭和電工(日本)等具備光電子和光通訊材料技術的公司,依靠著在材料領域積累的優勢,從材料端切入了碳化矽產業鏈,並基本實現...

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