高通宣佈推出遠距離緊湊型宏基站平臺
為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優先和覆蓋範圍指標的要求,全新平臺結合面向小基站的高通® FSM™ 5G RAN平臺,推出支援256個天線單元的宏基站天線模組,可提供高達60dBm的等效全向輻射功率(EIRP)和支援高達1GHz頻寬的頻譜...
More Detail為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優先和覆蓋範圍指標的要求,全新平臺結合面向小基站的高通® FSM™ 5G RAN平臺,推出支援256個天線單元的宏基站天線模組,可提供高達60dBm的等效全向輻射功率(EIRP)和支援高達1GHz頻寬的頻譜...
More Detail在財報電話會議上,高通技術許可和全球事務總裁亞歷克斯·羅傑斯 ( Alex Rogers ) 表示,預計其目前向中國電信巨頭華為公司出口 4G 、Wi-Fi 和其他晶片的許可證,將不會受到美國商務部停止向華為發放出口許可證的報道的影響...
More Detail據中國臺灣地區工商時報報道,晶圓代工龍頭臺積電 3 納米制程技術已經進入量產,據半導體專家研究,臺積電 3 奈米良率最高可達到 80%,外媒援引訊息透露,高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電採購,而臺積電佔大部分的晶片組,原因可...
More Detail城市NOH路試魏牌摩卡DHT-PHEV鐳射雷達版將讓高通和魏牌、毫末智行聯手打造的城市NOH系統成為全球少數幾個最先實現量產落地的城市高階智慧輔助駕駛系統之一...
More Detail▲ 圖源高通,下同據介紹,為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優先和覆蓋範圍指標的要求,全新平臺結合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平臺,推出支援 256 個天線單元的宏基站天線模組,可提供 60dBm 的等效全向輻射功率(EIRP)和支援...
More Detail三、深耕AI十年,從手機走向所有智慧裝置,生態圈優勢凸顯從第二代驍龍8晶片背後的AI技術創新,以及高通AI技術在各個領域的應用中我們可以看到,高通已經成為了科技行業中走在移動AI技術創新前沿的巨頭企業...
More Detail筆者認為,相較於僅從投影片公佈測試結果,高通不僅願意使用工程機展示實際效能資料以外,更是讓媒體都能輪替握在手中操作,更大的意義是讓媒體能熟知工程機是在甚麼樣的規格配置下執行,還有能體驗跑分過後機身的發熱情況,這些都是在資料之後所看不見的,舉...
More Detail科技出海 美國真實世界影像平臺Segmed獲得520萬美元種子+融資並推出成像平臺Segmed是一款基於雲的真實世界影像平臺,透過簡化對醫療資料的訪問來加速醫療保健領域的創新...
More Detail高通近日在其官網宣佈,將與Square Enix進行合作,基於SE的全球開發工作室和智慧財產權網路探索“擴充套件現實 (XR) ”體驗...
More Detail在第四財季,高通QCT業務包括智慧手機晶片、射頻前端元件、汽車晶片和物聯網裝置,這部分收入總計99億美元,同比增長28%,高於華爾街預期的98...
More Detail但是,自從華為手機業務遭到限制,海思麒麟晶片無法生產,高通驍龍瞬間失去競爭對手,並快速在中高階市場進行擴張,吞併華為騰出的市場空間...
More Detail而高通 Snapdragon Ride 能率先觸壘的關鍵是,他們在「純視覺感知」和「多感測器融合 + 高精地圖」方案之間,走出了一條「重感知 + 輕地圖」的新路...
More Detail但nvidia不同,它本身是一家晶片公司,有自己的GPU,DPU等晶片,一旦收購ARM後,很多使用ARM架構的晶片企業,擔心與nvida存在競爭關係,從而受到影響,比如微軟、谷歌、高通等...
More Detail採用RISC-V方案的公司可以隨意給另一個公司授權並與之合作來建立新的解決方案,而這正是ARM試圖阻止高通的原因,儘管高通已經收購了Nuvia,兩者已經成了一個公司...
More Detail高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS大算力之外,Snapdragon Ride Flex作為一個超算晶片家族,其最大的目標是實現車內的中央計算——即同時為智慧駕駛、智慧座艙、通訊等能力提供計算支援,這...
More Detail可能大家對晶片不太瞭解,在宣傳時所說的高通8155晶片,通俗來講可以算作汽車裡的“寶馬”,而尤拉好貓實際使用的是英特爾4核A3940晶片,通俗來講可以算作汽車裡的“寶駿”...
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