芯和半導體釋出全新EDA平臺Notus
據悉,Notus平臺基於芯和半導體強大的電磁場和多物理模擬引擎技術,為設計師提供了一種更加高效且自動的方式,滿足在訊號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求...
More Detail據悉,Notus平臺基於芯和半導體強大的電磁場和多物理模擬引擎技術,為設計師提供了一種更加高效且自動的方式,滿足在訊號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求...
More Detail中京電子(002579)表示,Chiplet技術將各異質小晶片藉助先進封裝方式實現系統晶片功能,預計將推動封裝工藝與封裝材料發展,公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務...
More Detail中京電子(002579)表示,Chiplet技術將各異質小晶片藉助先進封裝方式實現系統晶片功能,預計將推動封裝工藝與封裝材料發展,公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務...
More Detail臺積電表示,3D Fabric 聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作,並且採用臺積電由完整的 3D 矽堆迭與先進封裝技術系列構成的 3D Fabric 技術來實現次世代的高效能運算及行動應用...
More Detail比亞迪半導體工業 PIM 模組已有豐富的封裝系列及多款定製型拓撲結構,產品已批次應用於白色家電、工業變頻、伺服驅動、商用空調等領域...
More Detail長電科技表示,公司面向高密度多維異構整合應用的 XDFOI 系列工藝已經按計劃在本月進入穩定量產階段,為國內外客戶提供高密度扇出型晶圓級封裝服務...
More Detail據介紹,LG Innotek 具有類似製造工藝的射頻 (RF) 封裝系統 (SiP) 基板和第 5 代 (5G) 行動通訊毫米波天線封裝 (AiP) 基板方面積累的能力,相信該公司在生產 FC-BGA 產品方面也會更加得心應手...
More Detail封裝陽臺被物業告上法庭在四川成都,高某花全款200多萬,在某高階小區買了一套100多平的房子,交房完成後,高某自己請人將陽臺進行封裝,卻被小區物業以破壞整體觀感和違規為由,要求高某拆除,高某不肯,於是物業將高某告上法庭,引起大家熱議...
More Detail科股早知道必讀要聞一:投資額暴增3倍,各地正採取超常規措施,推動該領域投資實現新一輪增長近期各地陸續釋出的水利投資“半年報”資料顯示,今年上半年,我國水利工程建設取得顯著成效...
More Detail圖源:Wind金融終端結語作為A股“封測四小龍”之一的晶方科技,確實趕上了時代風口,在影象感測器封測領域做的風生水起,也綁定了豪威這條大腿拿下了10倍股價漲幅...
More Detail不過,在股價上漲過程中,大港股份也多次公開否認涉及Chiplet技術,並稱公司的產品主要應用於手機等消費電子領域...
More Detail2022年8月23日19:30,我們邀請了超摩科技技術市場副總裁鄒桐、奇異摩爾產品及解決方案副總裁祝俊東、奎芯科技市場及戰略副總裁唐睿博士 (嘉賓順序按姓氏首字母排列),從產業鏈不同環節的角度,一起在「數字時氪」影片號直播間,共話「後摩爾時...
More Detail不過,在股價上漲過程中,大港股份也多次公開否認涉及Chiplet技術,並稱公司的產品主要應用於手機等消費電子領域...
More Detail另據 The Elec 報告稱,三星的競爭對手已經將 MSAP 封裝技術用於 DDR5 記憶體,而三星正在努力將這種封裝技術用於 DDR6...
More Detail公司的封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動晶片,所封裝測試的晶片系日常使用的智慧手機、智慧穿戴、高畫質電視、膝上型電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件...
More Detail”國家稅務總局淄博高新技術產開發區稅務局稅務局相關負責人表示,透過持續完善稅費優惠政策直達快享機制,確保新的組合式稅費支援政策落地生根,全力以赴為企業快速發展蓄勢賦能...
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