恩智浦半導體選擇亞馬遜雲科技為首選雲服務提供商,支援雲上電子...

北京2021年10月25日 /美通社/ —— 亞馬遜雲科技宣佈,恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N。V。)正式選擇亞馬遜雲科技為首選雲服務提供商,將絕大部分電子設計自動化(EDA)工作負載從本地資料中心遷移到亞馬遜雲平臺。依託業內領先的雲平臺,恩智浦提升了高階半導體設計和驗證的效率和競爭優勢,滿足汽車電子、工業物聯網(IoT)、移動裝置和通訊基礎設施業務的定製半導體要求。恩智浦利用亞馬遜雲科技完善的全球基礎設施,以及高效能計算(HPC)、儲存、分析和機器學習領域的服務能力,增強了全球數十個設計中心間的協作以及EDA的效率,並透過計算資源的彈性擴充套件降低了成本,最小化專案排程風險。得益於亞馬遜雲科技幾乎無限的雲上資源,恩智浦的工程開發人員無需花費精力管理計算資源,而是可以將更多時間專注於創新。

藉助亞馬遜雲科技,恩智浦希望獲得長期的流程改進,重塑半導體的設計和測試方式。在恩智浦製造新晶片之前,需透過EDA流程對設計產品進行廣泛的測試和驗證,以確保功能完整、可靠,具備高品質和高效能。恩智浦複雜的EDA工作流程包括前端設計、效能模擬和驗證,以及時序和功率分析、設計規則檢查和晶片生產準備等應用在內的後端工作負載。過去,半導體公司在算力固定的本地資料中心執行這些迭代流程,由於每個開發週期都需要海量的算力,且晶片設計的複雜性不斷增加,除非可以準確預測並部署額外的計算基礎設施,否則生產一款新產品可能需要長達數月甚至數年。但在採用亞馬遜雲科技支援其EDA流程後,恩智浦獲得了按需同時推進多個專案的規模算力和敏捷性,無需考慮專案的複雜性,而且能夠併發執行數十個效能模擬,從而縮短獲得結果的時間。

為了更好地管理其設計工作的規模和複雜性,恩智浦依託亞馬遜雲科技的資料分析和機器學習服務來持續完善研發工作流程。透過採用由亞馬遜雲科技的機器學習支援的雲端業務智慧服務Amazon QuickSight獲得更強大的工程和運營洞察,幫助提高工作流程效率。例如,透過將一個測試步驟的結果迅速用於改進另一個步驟,恩智浦縮短晶片設計迭代的時間。恩智浦還使用幫助開發人員和資料科學家在雲端和邊緣快速建立、訓練和部署機器學習模型的Amazon SageMaker服務,來最佳化構建計算、儲存和第三方軟體應用許可的方式。為支援開發工作,恩智浦正在亞馬遜雲平臺上使用儲存服務Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)和資料提取、轉換和載入服務Amazon Glue構建資料湖。

恩智浦還利用亞馬遜雲科技的一系列高效能計算的專用例項,進一步最佳化EDA工作流程。這一系列專用例項能夠滿足每個設計專案的獨特要求,同時實現了高性價比。恩智浦使用Amazon FSx for Lustre,透過這項為EDA等計算工作負載提供具有高性價比、高效能、可擴充套件的儲存,儲存PB級的設計模擬資料,並可使其快速用於分析。

恩智浦半導體公司資訊長兼高階副總裁

Olli Hyyppa

表示:“我們相信,在這個越來越多的裝置和基礎設施互聯的世界,基於雲的EDA對於加速半導體創新,加速新設計產品的上市,支撐日益數字化的世界至關重要。亞馬遜雲科技供了我們所需的規模擴充套件能力、全球部署、計算和儲存資源,以及持續最佳化的價效比優勢。我們很高興可以加深同亞馬遜雲科技的合作,獲得下一代EDA工作負載的雲端能力支援,我們的設計工程師也可以重新專注於創新,引領半導體行業的轉型。”

亞馬遜雲科技彈性計算雲業務副總裁

Dave Brown

表示:“亞馬遜雲科技致力於成為一個構建者(builders)社群,而此次與恩智浦的合作能夠使構建者在極為高效的環境中工作,獲取所需的基礎設施和必要能力。透過將EDA工作負載遷移到亞馬遜雲平臺,恩智浦的設計開發人員可以獲得更優的工具,進行跨區域的半導體設計和開發的協作。這也將幫助恩智浦製造更多晶片,支援物聯網、網聯汽車等領域的創新。非常高興能夠為半導體行業的前沿創新賦能,隨著晶片設計大規模上雲,我們對行業創新前景充滿期待。”

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