...|「海容材料」 已完成數千萬元Pre-A輪融資,推動Mini Micro LED封裝...

作者:李亞靜

編輯:Lina

36氪獲悉,深圳海容高新材料科技有限公司(以下簡稱“海容材料”)已完成數千萬Pre-A輪融資,此輪融資領投方為中電光谷旗下投資機構零度資本,融資資金主要用於建設全自動封裝產線及下一代材料研發,加速量產。

海容材料成立於2017年,專注於電子器件與顯示的微納封裝材料研發和產業化,主要為電子硬體提供封裝防護技術整體解決方案以提升其可靠性與穩定性。公司在臺灣新竹和深圳分別設有研發中心,在廣東設有生產基地,2019 年在深圳成立“粵港澳先進材料工程聯合實驗室”,在多位世界知名材料科學家支援下,研發團隊成功開發出新世代LED顯示封裝防護材料,歷經2年市場測試,已得到多家上市公司的高度好評,未來將逐步用於Mini Micro Led、OLED等新世代顯示產品。

...|「海容材料」 已完成數千萬元Pre-A輪融資,推動Mini Micro LED封裝...

海容材料成立“粵港澳先進材料工程聯合實驗室”

海容材料CEO劉振波告訴36氪,在成立深圳海容公司之前,技術團隊在臺灣新竹深耕多年,設有公司和研發中心,主力研發人員來自新竹清華大學、工研院,為新竹科學園區多家科技巨頭企業提供綜合技術解決方案,歷經上百個專案研發,積累了紮實的底層技術和產業技術能力,擁有了多項專利和KNOWHOW。

據海容材料資訊,公司過去曾服務過臺積電、霍尼韋爾、3M等多家大型科技企業。2019年開始在Mini Led領域加大研發投入並逐步完成產業化,透過與行業龍頭客戶深度合作快速切入到市場主軸,將從深圳開始逐步開啟國內市場、國際市場。該技術涵蓋材料、製程、裝置三段,技術門檻很高,目前在國際上處於領先,已引起某家國際顯示產業巨頭的密切關注。

產品系列方面,第一階段顯示封裝材料先服務直顯和背光LED兩大客戶群體,可為客戶直顯產品的中小批次訂單提供OEM服務,為客戶節省投入成本。

在製程工藝方面,海容的微納封裝材料透過技術優勢來降低客戶加工成本、提升產品優勢,工藝上透過一道工藝來取代傳統的多道工藝疊加,降低樹脂用量,簡化製造工序、增加產品良率、大幅提升產品品質和競爭力。

在顯示色彩方面,該材料無損顯示產品任何光學特性,同時可基於產品應用場景來調整透光度、消除反光炫光等顯示產品避諱之痛點,並可基於特定需求製造出高階產品視覺質感,大幅提高其對比度、一致性。

在材料效能方面,該材料即使在嚴苛環境下,不受潮氣、紫外、高低溫及有機溶劑的影響,具有強悍的耐候性、可靠性,微米級超薄塗層設計可輕鬆避免蓄熱難題。該材料分子設計的可拓展面很寬,下一代技術可輕鬆透過5000h抗UV實驗(超越電子材料1800h的常規標準),具備非凡的抗紫外耐黃變能力,未來可推廣至戶外顯示領域,解決其固有多年的產品痛點。

海容的LED顯示封裝材料產業化第一階段,主要用於商業大屏、以TV電視為主的中屏,國內客戶在全球佔有50%以上的份額。

作為Mini Micro LED技術中不可或缺的封裝防護技術,海容材料的一次性封裝防護技術可替代噴墨、壓膜、真空鍍等傳統防護技術 ,一次性解決產品多個痛點,大幅度提升產品的可靠性和穩定性,同時幫客戶降低綜合成本,這是Mini /Micro LED顯示領域封裝技術的一個重要突破,被多家上市公司譽為“最優技術解決方案”。

相關諮詢機構資料顯示,2021年全球Mini LED背光電視出貨規模有望達到180萬臺,預計到2025年市場規模將接近900萬臺。與此同時,Mini LED作為直顯產品已經在高階商顯市場逐漸鋪開,新世代顯示技術商業化終於啟動。

據瞭解,Mini LED顯示依然存在不少技術挑戰,特別是Micro LED,首先在技術路線方面,比如巨量轉移、裝置選擇以及驅動方案等均沒有主流標準;其次是工藝解決方案、產品解決方案以及組裝解決方案,也無統一標準,這也是一個新興產業崛起前的必然階段-混沌競爭期,企業在技術保密和產業標準之間須找到平衡點。目前無論上游晶片、中游封裝,還是下游顯示,都在為Mini LED的量產而發力,2021年會是Mini LED的量產元年。

劉振波告訴36氪,海容在顯示材料板塊會基於顯示市場的節奏分步推進產業化,並基於不同客戶的個性化訴求提供獨立技術解決方案,今年會先進行中規模量產(接百萬級訂單),明年進行大規模量產(接千萬級訂單),明年市場會進入高速發展期,所以須提前做好準備,此輪融資將主要用於全自動產線建設,產線建成後交付期週期將只需兩週,效率提升一倍以上。

據悉,明年開始顯示行業對該材料的需求會非常強烈,公司每年會有2-3倍的營收增長,三年內將達到5億人民幣的規模,後續幾年會保持每年1-2倍的增長,5年內與國內外各大顯示企業進入深度合作。

“行業內很多材料公司因為缺少底層技術(分子結構設計),就只能為客戶解決一部分問題,但客戶往往需要完整的解決方案,微納級封裝新材料開發需要很綜合的研發能力,投入期長且風險高,要耐得住寂寞,大多數企業會望而卻步,大型跨國公司啟動研發一個全新的藍海市場決策週期較長,此時正是我們的機會,海容擅長透過自己的技術優勢為客戶解決痛點從而贏得信任,歷經多年的商業研發,具備很強的底層技術能力,從分子結構設計一直進行到產線工藝設計,為客戶提供整套解決方案,海容材料在研發能力和成本上均有很強的優勢,在投資機構的支援下,會迅速佔領藍海市場。”劉振波說道。

海容材料在新竹和深圳的團隊目前還不到百人,研發人員佔比約70%,明年會達到百人以上規模,團隊成員均為來自臺灣、大陸、日本的半導體材料與商業精英。劉振波表示,海容有機會成為一匹高階電子封裝材料領域的黑馬 ,並與歐美日高階電子材料企業進行競爭,公司的目標是在多個細分的高價值電子封裝材料領域建立競爭優勢,最終成為領軍者。

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