國開裝備、雲暉資本聯合領投,芯馳科技完成10億元B輪融資

7月26日,芯馳科技宣佈完成近10億元B輪融資,本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與雲暉資本聯合領投,中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等跟投;經緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續加碼,寧德時代也透過晨道資本持續重倉加註。

芯馳科技方面表示,本輪融資主要用於更先進製程晶片的研發。“更先進製程的晶片研發,可以在保證可靠性優先的情況下,實現更好的效能和功耗表現,推動智慧駕駛商業應用場景的更快落地。”芯馳科技董事長張強說道。

據天眼查資料顯示,公司成立以來,芯馳科技已經完成了7輪融資,其中最近的一輪融在是在2021年6月,芯馳科技完成了由祥峰投資中國基金、雲暉資本、普羅資本以及張江浩珩投資的A+輪融資。

芯馳科技成立於2018年,總部位於南京。該公司主要業務包含了研發高可靠、高效能的車規級晶片,業務範疇覆蓋智慧座艙、中央閘道器、自動駕駛、高可靠MCU等領域,是業內為數不多、擁有豐富量產經驗的整建制團隊。同時,該公司也是中國首個透過德國萊茵ISO26262功能安全認證的晶片公司,目前客戶包括一汽、中汽創智等國內主流本土車企、合資車企和Tier1。

芯馳科技方面表示,在未來,公司計劃在智慧座艙、中央閘道器、自動駕駛、高可靠MCU四個領域同步發力,目前可公佈的規劃是:2022年,計劃釋出算力在10-200T之間的自動駕駛晶片“V9P/U”,支援L3級自動駕駛;2023年,推出更高算力的V9S自動駕駛晶片。該芯片面向中央計算平臺架構研發,算力達500-1000T,可支援L4/L5級Robotaxi。

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