欲搶臺積電晶圓代工訂單,訊息稱三星豪擲 50000 億韓元擴產 4nm

IT之家 8 月 18 日訊息,據中國臺灣《經濟日報》報道,三星強攻晶圓代工先進製程,繼 6 月底宣佈 3nm 領先業界量產後,4nm 良率顯著提升,正著手擴產,預計今年 Q4 每月新增 2 萬片產能,並規劃在 4nm 上豪擲約 50000 億韓元(約 258 億元人民幣)投資,與臺積電一較高下,欲從臺積電手上搶下更多高通、AMD、英偉達等大廠晶圓代工訂單。

對於相關訊息,三星表示,無法確認產量和投資增加問題。臺積電昨天也未迴應相關競爭對手資訊。

業界指出,三星晶圓代工產能過往約六成提供自家晶片生產,其餘承接委外訂單,今年積極擴產,並擴大承接晶圓代工訂單,將自家晶片產能佔比降至五成。

研究機構估計,三星在先進製程產能規模上仍僅約臺積電五分之一。

IT之家獲悉,三星電子採用 3nm 製程工藝所代工的首批晶片在 7 月 25 日正式發貨。他們的這一製程工藝,在業內率先採用全環繞柵極電晶體架構,量產和發貨時間,都早於他們的競爭對手臺積電。

今年 4 月有訊息稱,三星 4nm 節點產能提升出現一些延遲,但已經進入預期的收益率曲線;其 5nm 良品率進入成熟期,這意味著良品率已經進入三星的預期水平。有傳聞稱,三星電子代工公司的 4nm 製程產量被推遲,導致英偉達等大客戶將代工公司的新一代產品委託給臺積電代工。

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