佈局半導體全產業鏈,TCL的信念還是概念?

圖片來源@視覺中國

文 | 科技新知,作者 | 主木,編輯 | 伊頁

2022年的中國半導體行業,進入了一種頗有挑戰的態勢。

一方面,世界各國接連施政引導製造業迴流,進一步撕開全球化裂縫,國內半導體人才流失嚴重;另一方面,本土半導體雖然保持著朝陽勢頭髮展火熱,但近期境外媒體《彭博社》傳出國內相關部門正在討論取消對半導體行業進行直接補貼的訊息。

萬馬齊喑之際,曾經的黑電巨頭、螢幕面板廠商TCL逆勢而上,為自己打造了一個全新標籤,半導體全產業鏈第一股。

不過細看TCL的佈局邏輯以及發展趨勢,發現其追求的更多是大而全,揮金佔坑,在核心技術實力上還缺少沉澱。

從整個產業鏈結構來看,半導體上游包含半導體裝置及零部件、半導體材料等支撐性產業,中游包括晶片設計、製造和封測三大環節,下游包含消費電子、通訊、人工智慧、新能源、資料中心、物聯網等多種應用領域。

按照常規邏輯,各個環節除了需要鉅額資金在基礎設施上投入外,研發投入、市場搭建更是吞金無數且成功機率極低。國內包括中芯國際、華為在內的巨頭企業,均是佈局了某一環節,全球目前也只有三星、LG等少數企業做到了全產業鏈涉及。

如今TCL的高舉高打,在行業不景氣的大背景下,很有可能會拉長其投資週期,拖累集團整體業績。

一年搭起整條鏈

從時間線上來看,TCL半導體業務的搭建可謂是極其迅速。

2020年7月,TCL藉助中環集團(現更名TCL中環)混改契機,瞄準半導體上游供應鏈,耗資百億拿下其100%的股權,打入半導體大矽片領域;

8個月後,TCL科技和TCL實業共同設立TCL微芯,投資成立了摩星半導體,佈局多媒體SoC、顯示驅動晶片、TCON晶片、TDDI、PMIC等設計相關領域;

同年5月,TCL對天津環鑫半導體(中環股份子公司)增資5。67億元,TCL微芯拿下55%的股份,主要從事SoC晶片、半導體整流晶片、功率晶片等晶片的研發與製造業務。

不到一年時間,TCL在半導體領域便打造出一個閉環:中環集團掌握晶片上游原材料,摩星半導體打造顯示驅動晶片設計,環鑫半導體實現半導體材料和器件的製作,再由TCL終端裝置對晶片進行產品層面的應用。

只是細看上述三家公司主體,TCL雖掌握絕對話語權,但其介入方式均為資金入股,也就是所謂的“買買買”。

不能否認這種模式在跨界進入半導體的熱潮中,確實能夠快速獲得一定存在感,但與華為、格力等企業從單個領域切入,專注一環的策略相比,TCL的做法著實有些激進。

而在「科技新知」看來,TCL選擇這種模式的底層邏輯無非兩點:

首先,作為目前家電行業中的頭部廠商,TCL電視出貨以及代工規模頗大,形成出貨品類繁雜的現狀。而作為代工廠,其他各品牌對於IC晶片規格、工藝節點、產能要求各不相同,因此TCL在供應鏈管控上會盤根錯節,即便花費高額成本也不一定能得到讓各方都滿意的IC晶片。

全產業鏈佈局一方面可以根據需求端的要求進行定製、生產晶片;另一方面供給端也能更好地把控IC晶片的整體質量,提供更為穩定的產品。

其次,搭建半導體晶片產業鏈,也能夠讓TCL更好地推動產品升級。簡單來說,TCL作為以黑電產品驅動業績的企業,核心技術還是OLED、MiniLED以及Micro-LED等新型顯示技術,而自研晶片可以使晶片與顯示技術在融合調教上更為方便、全面,更有機會打造出變革性產品,解決近年來終端出貨疲軟的問題。

不僅如此,自建半導體晶片供應鏈也能幫助TCL在AI×IoT上有所加速。透過AI晶片等新技術賦能產品,打通全屋智慧的家居物聯網布局,正是該戰略中不可或缺的一部分。

但TCL這種“買出來”的看似完美的閉環模式是否行得通呢?

不再“向錢看”的造芯路

往前追溯,這不是TCL第一次跨界進入晶片行業,早在2015年就有過相關嘗試。

當時TCL電子花費2921。40萬美元入股了國產多媒體SoC晶片巨頭,也是其終端產品的晶片供貨商晶晨半導體,獲得13。8%的股權。但後續晶晨半導體上市後,TCL便開始逐漸減持,前不久TCL集團釋出公告稱已不再持有晶晨半導體任何股權。除了晶晨半導體外,2018年TCL還參與了寒武紀B輪融資,持有約0。6%的股權。

而TCL投資這兩家企業以及後續減持的原因十分一致,“TCL投資看中的是兩家的發展前景和戰略價值,一方面有利於TCL觸及把握晶片這一全球科技版圖中的關鍵戰略節點,並與其現有半導體顯示產業形成良好的協同效應。但更是想要這些投資專案能夠順利上市,帶來不錯的財務投資收益,也能進一步最佳化TCL集團資產配置效率。”一位資深半導體業內人士總結道。

雖然TCL向外界宣揚這兩次投資的目的是規劃高階晶片研發,但當時投資寒武紀也是由TCL科技旗下金融投資業務板塊的TCL創投來完成的,後續對晨晶半導體的減持TCL也解釋為聚焦主業需要資金。所以可以斷定TCL早期對晨晶半導體以及寒武紀的投資,僅為一次金融投資而非技術投資。

那麼回到現在,TCL新打造的這套閉環產業鏈是否堅固呢?

首先,TCL中環作為矽料龍頭,無論是產能還是出貨量在市場都有一定話語權。且相比之前投資晶晨和寒武紀,TCL在中環上投入更大,僅是前期收購就耗資百億,後續在擴產、擴建等方面投入更是源源不斷,甚至用更名來展現決心。

當然最主要的原因,還是因為與晶晨半導體和寒武紀的業績連年虧損相比,TCL中環近些年營收、利潤可觀穩定且增長迅速,算得上是TCL的一個“金缽缽”,所以短期內基本沒有套現獲利離場的可能。

再看摩星半導體和環鑫半導體,可以說都是TCL的親兒子,一個由集團CTO閆曉林親自帶隊組建,一個是TCL中環旗下的全資子公司。TCL對兩家公司的直接管理保證了前期投入小的同時,也能實現未來成本可控。並且兩家公司在設計與製造環節可以進行緊密配合,提高整體運轉效率。

所以在「科技新知」看來,TCL目前的半導體產業鏈佈局與此前大有不同。TCL中環的加持,使得其幾乎完全拋棄了資金投資獲利的想法,再加上對晶片設計、製造環節的完全可控,短期內TCL組建的半導體全產業鏈閉環還算堅固。

只是需要注意的是,這並不意味TCL能夠順暢地實現“造芯夢”。

可以樂觀,但不能自負

TCL從零開始造芯,耗費的不僅是金錢,更多的是要彌補人才和技術差距。

不容忽視的事實是,TCL半導體產業鏈上的三家主要公司,除了TCL中環是矽片行業龍頭企業之外,其他兩家企業在晶片設計和製造領域,即便是與國內企業相比都存在相當大的差距。

例如在晶片設計環節,華為海思作為國內頂級晶片設計企業,從2004年便開始組建研發團隊,目前人才儲備已經超過7000人,並且在設計方面海思也已經步入7nm這個頂端級別的行列;聯發科也是如此,經過數十年研發才達到7nm的水平。

晶片製造環節更不必多說,國內的絕對龍頭中芯國際,舉全行業之力目前也只能量產14nm晶片。

不過對於TCL來說,在電視、智慧家居等非手機智慧終端應用上,可能不需要這種頂級設計技術,採用更為成熟的40nm甚至65nm技術便可。但即便如此,整個晶片設計、製造過程也需要耗時費力。

這就導致目前的TCL,始終拿不出一款真正意義上的自研晶片。

當然,前不久TCL為領曜晶片M1在宣傳上打上了自主研發的標籤,但深究起來也有貓膩。從宣傳圖片上可以看到一排很小的文字,表示領曜晶片M1為產品機型的推廣名稱。而從TCL旗下采用該晶片的電視產品特性來看,領曜晶片M1與聯發科的MT9652晶片效能基本無差。

另外在摩星半導體官方網站的晶片產品和應用方案介紹欄上,也未見關於此晶片任何介紹。所以就存在一種可能,領曜晶片M1其實是在MT9652機芯上定製所得,甚至可以更激進地理解為換名而來。

站在整個行業角度,國內半導體行業公認有兩個主要難點,一是產業鏈各個環節的不成熟,導致下游企業對國產晶片的不信任。

中科創星投資總監曾感慨道,“剛入行時做的一款產品,國內已經經歷過幾年的迭代了,但我們在推這顆晶片的時候,行業的終端使用者不接受國產品牌,即使整個行業都知道國產的晶片也很好,但仍不能用自己的品牌去銷售,因為最終端的客戶就認為國外的產品比國內的好。”

不過這一點對於實現全產業鏈佈局的TCL來說算不上難題,未來可透過營銷等手段實現產銷閉環。

關鍵在於第二個難點,技術人才的資金投入和沉澱。因為對於TCL來說,佈局全產業鏈一方面需要投入與專攻一環的企業相比更多的資金,另一方面也意味著需要吸納不同領域的人才,沉澱更多不同技術,承擔更大的風險,就像當初的恆大跨界造車一樣。

並且半導體行業對晶片設計人員、技術人員的要求跟汽車行業相比只高不低。且當下國內相對比較成熟的技術人員並不多,二三線企業基本都是以反向為主,直白一點講就是抄一線企業一些相對成熟的晶片,短期內做不出來高水平的產品,設計人員也得不到快速成長,不能形成一個良性迴圈。

並且全球範圍內各國開始激勵半導體行業人才迴流後,國內人才會更為稀有。如果TCL不能從海思、聯發科、中芯國際等領域內的巨頭手中奪下一些核心人才,單靠自己培養,那麼其自主研發晶片之路,只能說是道阻且長。

最後需要注意的是,當下傳出半導體行業暫停直接補貼的傳聞,如果屬實的話,也會對TCL在資金投入上造成一定影響。

TCL在晶片和顯示兩個核心技術領域同時佈局,取得了一定的成就,非常難得。不過,也需要看到,無論是晶片還是顯示,都是資本和技術密集型產業,並且回報週期長。TCL在晶片領域雖然進行了全產業鏈的佈局,但無論是技術、產能還是盈利能力,都需要進一步提高,只做表面工程的話,不無可能淪為下一個恆大汽車。

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