海外爆華為3nm旗艦晶片,型號麒麟9010!不過可信度很低

目前華為的旗艦晶片是5nm的麒麟9000,由臺積電打造。不過因為受到禁令限制,臺積電和其他廠商無法繼續為華為代工,所以華為現在的晶片處於斷供狀態,各種裝置一直都在使用自己的存貨。而且從短時間看,華為哪怕能繼續開展手機業務,恐怕也只能採用第三方的晶片了。

海外爆華為3nm旗艦晶片,型號麒麟9010!不過可信度很低

不過讓人意外的是,最近海外有一些媒體和知名博主反而在曝光華為新的旗艦晶片。這顆旗艦晶片不但依然由華為自己設計,更關鍵的是這顆晶片據說是採用3nm晶片工藝打造,晶片的型號則為麒麟9010。

其實假新聞天天有,這則傳聞之所以引起大家的注意,一個和華為本身在全球的知名度很高有關;另外也和爆料的人有關係,據悉這位爆料者過去的資訊都還比較準確,所以這也讓不少人感到意外。畢竟華為目前還在禁令狀態,怎麼就能找人代工目前還沒商用的3nm晶片?

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所以一時間傳聞紛紛,最不靠譜的說法是華為3nm晶片有可能在今年推出,甚至搭載在下一代旗艦機型Mate 50系列中。當然這個有腦子想想都知道不可能,臺積電之前的計劃是在今年風險量產3nm,而在明年下半年才會正式量產3nm,而華為即使可以繼續做手機,也是今年下半年就要出Mate 50系列,所以這個傳聞的可信度非常低。

那麼會不會是華為現在就開始規劃3nm晶片,並且已經考慮在未來解禁後,直接向臺積電或者三星下單呢?目前看來基本上也是不現實的。臺積電和三星近日在3nm上的程序都不約而同的拖後了,兩家晶片代工公司都遇到了新的技術難題,三星甚至已經延後了3nm量產的計劃。在3nm什麼時候量產都不知道的情況下,自己又處於禁令當中,做晶片規劃的意義不大。

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此外,必須要提的一點是,臺積電的3nm訂單已經被蘋果搶先拿走,即使一切順利的話,蘋果的A16晶片將會採用3nm的製程,這也將是全球第一顆採用3nm工藝的晶片。所以綜合種種可能來看,這個爆料的可信度實在非常低。

目前來看,華為應該可以用剩下一點的麒麟9000晶片來做P50系列,不過這麼點晶片估計出貨量就不用考慮了,基本就等同於PPT釋出了。之後華為有很大可能採用第三方的晶片去做4G手機,因為5G及相關技術的產品不允許提供給華為。而在5G手機方面,華為如果找不到晶片代工廠,國內也沒有成熟商業化的純國產技術晶片代工業務,所以華為很大可能是繼續停滯,而不是推出新的3nm晶片。

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但無論如何,這個傳聞我們看看就行了。至於晶片程序,今年和明年,應該有不少晶片廠商會邁進4nm,當然臺積電的4nm工藝實際上就是5nm的加強版。下一代蘋果和高通的晶片倒是有希望採用4nm的工藝。至於3nm,雖然現在技術上出現一些問題,但是能往後延一年也就差不多了,再晚2023年也能量產。

不過整個IT行業,看來在高階產品上,很快就要全面過渡到5nm了。除了蘋果華為以及高通,三星的晶片已經採用5nm工藝,聯發科的天璣2000系列也會使用5nm。而在PC部分,最重要的處理器和顯示卡,AMD會在明年採用5nm製程,NVIDIA也會緊隨其後。

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