「中國IC風雲榜候選企業56」埃瓦科技:致力於3D AI晶片研發,賦能智慧終端

【編者按】2022中國IC風雲榜全新升級,在去年7大獎項的基礎上擴充套件賽道,最終形成15大獎項。10月25日獎項申報已啟動,目前徵集與候選企業報道正如火如荼進行中。本次評選將由中國半導體投資聯盟137家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委,獎項名單將於2022第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮上揭曉。

「中國IC風雲榜候選企業56」埃瓦科技:致力於3D AI晶片研發,賦能智慧終端

本期候選企業:上海埃瓦智慧科技有限公司(以下簡稱“埃瓦科技”)

【參選獎項】中國IC風雲榜年度最具成長潛力獎

「中國IC風雲榜候選企業56」埃瓦科技:致力於3D AI晶片研發,賦能智慧終端

埃瓦科技是一家聚焦晶片設計和視覺演算法的國家高新技術企業。以“3D AI視覺,賦能智慧終端”為使命,專注基於自主追螢 3D AI處理器晶片的消費級/工業級3D視覺模組和解決方案的研發設計,賦能智慧門鎖門禁、機器人、AR/VR、刷臉支付等人工智慧落地場景。

埃瓦科技累計申請智慧財產權百餘件,憑藉其高可靠、低功耗、高效能三大特性,已與世界五百強和國內知名企業建立深度合作。該公司團隊匯聚了AMD、英特爾、博通等國際知名晶片設計公司的高階人才,涵蓋演算法、晶片、模組產品各方面專家。

創新3D視覺晶片

強芯戰略是中國進入智慧化時代的關鍵部署,也是人工智慧產業核心的基礎。隨著3D視覺AI加速晶片對高精度、高速度、低功耗處理視覺資訊的能力不斷提升,工業級、消費級市場都爆發了巨大需求。

埃瓦科技自主研發的追螢 3D AI晶片創新的採用了異構架構 SOC 設計和微核心架構設計,包含 NPU 神經網路加速核、3D 立體匹配加速核、ISP 核等功能性處理核心;其中 NPU 神經網路加速核基於可重構以及片上多級儲存和快取設計,使資料可高效送達加速核心,使該晶片擁有領先的高效智慧處理能力、分析以及低功耗管理的能力;其設計架構的資源複用性使硬體計算單位可靈活分配,適應於不同場景的計算需求;在 3D 視覺演算法加速方面創新的採用了自研立體匹配演算法的 3D 加速微核心架構設計,可有效加速雙目立體視覺、結構光等多種 3D 視覺演算法。

相比於傳統影象 AI 加速器,埃瓦科技 3D AI 晶片透過內建 AI NPU 加速核心和 3D 加速核心,構成了埃瓦各系列 3D AI 視覺產品的核心競爭力。同時強勁的 ISP 和 HDR 單元可獲取高質量原影象資料,為後續資料加速處理提供質量保障,為面向不同應用場景提供好用、易用、可靠的全棧式解決方案,可廣泛應用 3D 人臉門鎖/門禁、智慧機器人、掃地機、AR/VR等。

「中國IC風雲榜候選企業56」埃瓦科技:致力於3D AI晶片研發,賦能智慧終端

而最關鍵的是,埃瓦科技 3D AI 晶片具備三大核心優勢。首先是 3D 硬體加速引擎技術,基於埃瓦自研立體視覺演算法,透過硬體電路最佳化設計實現實時3D資訊加速處理,能夠為終端智慧裝置提供3D深度資訊感知。

其次是 AI 加速引擎技術,埃瓦科技具備完整、強大的3D AI計算平臺,可支援目前主流深度學習框架,其前向推斷效能及能效比大大優於現有AI處理器,並在面向不同 AI 應用場景時透過可透過重新配置來適應新的演算法、架構和任務。

「中國IC風雲榜候選企業56」埃瓦科技:致力於3D AI晶片研發,賦能智慧終端

最後是系統級的解決方案,埃瓦科技依託自身成熟的晶片+演算法+模組自主研發能力和整合能力,透過產品的不斷創新迭代,旨在為使用者帶來好用、可靠、易用的模組化方案。 埃瓦3D AI晶片有完善的工具鏈、開發環境和SDK工具作為支撐,以適用不同下游廠商整合開發。

據悉,基於埃瓦科技第二代3D AI晶片的3D 人臉識別視覺模組 A31L18及演算法已透過 BCTC 國家金融支付級安全認證(增強級),並已經在智慧門鎖市場實現了大規模商用量產。

驅動未來發展

根據 IFR 統計資料顯示,2019 年中國服務機器人市場規模約 22 億美元,約佔全球 25%市場份額,中國電子學會預測未來這一比例有望達到 30%。2015 年到 2019 年間,中國服務機器人的銷售額增速持續高於全球服務機器人銷售額增速及中國工業機器人銷售額增速,保持良好增長態勢。

不同於在工業機器人領域中國處於行業追隨者位置的境況,在服務機器人領域中國在市場規模、產業鏈等方面具備全球競爭優勢,未來有望引領全球服務機器人行業的發展。

在 2021 世界人工智慧大會上,埃瓦科技面向機器人市場推出旗艦級雙目立體深度相機 A31R50,該模組基於埃瓦科技自主研發第二代追螢3D AI晶片 Ai3101,整合獨創的 3D 深度引擎(深度計算融合加速器)和 3D 視覺重構技術,具備精準避障(1米距離的探測精度可達1毫米)和智慧識別的同時,實現高幀率低功耗(可達640x480@60fps),據介紹,此效能超過了國際大廠 Intel Realsense。

「中國IC風雲榜候選企業56」埃瓦科技:致力於3D AI晶片研發,賦能智慧終端

2021 年 7 月 16 日,埃瓦科技完成億元級 A 輪融資,由中科創星領投,拓金資本、瀚漾投資跟投,老股東鼎青投資繼續追投。本輪融資將主要用於加速基於埃瓦科技自研 3D AI 視覺晶片追螢系列視覺模組研發和商業化程序。

展望未來,隨著 AI市場的迅速增長,3D AI晶片的需求進一步擴大,而像埃瓦科技這樣的國產晶片效能已經不遜於國外大廠,在部分維度已經實現了超越,把握住這部分機遇,就能拾級而上,迎來更大的發展。

【獎項申報入口】

2022第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮即將於12月在北京舉辦,獎項申報已啟動,目前徵集與候選企業報道正在進行中,歡迎報名參與。

【年度最具成長潛力獎】

面向在半導體某一細分領域中,技術與產品有所突破並即將進入高速發展期,且得到知名機構投資的企業;和已形成較強的細分領域競爭優勢,發展速度較快的企業。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業新興企業,助力投資人和專案方更好地洞悉市場環境和行業趨勢,推進企業跨越式發展。

【報名條件】

1、在半導體某一細分領域中,技術與產品有所突破並即將進入高速發展期,且得到知名機構投資;或已形成較強的細分領域競爭優勢,發展迅速的企業;

2、2021年主營業務收入為500萬-1億元的創業企業。

【評選標準】

1、評委會由“中國半導體投資聯盟”137家會員單位及數百位半導體行業CEO共同組成;

2、每位評委限投5票,最終按企業得票數量評選出“年度最具成長潛力獎”。

頂部