【硬科技週報】第28周:矽部件廠商“盾源聚芯”獲超5億元融資,家庭...

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「鈦媒體Pro週報」透過鈦媒體TMTBase全球一級市場資料庫,彙總國內外一週投融資事件和熱點,旨在讓投資人與創業者使用者,以時間、資料縱深鑲嵌的方式,清晰讀懂趨勢,把握投資邏輯和最新產業機會。

行業報告目錄

報告全文4301字,插圖8張

1、行業重點導讀

2、一級市場動態

2。1、國內一週融資動態(圖:融資專案詳情/領域/階段/億融資專案)

2。2、國內鈦媒體Pro·專案推薦

2。3、國外一週融資動態(圖:融資專案詳情/領域/階段/億融資專案)

2。4、國外鈦媒體Pro·專案推薦

3、行業觀察

4、行業政策

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上期回顧:【硬科技週報】第27周:元宇宙空間技術服務商“構賽博”完成千萬元人民幣種子輪融資,日本BMI腦機介面公司LIFESCAPES獲7。2億日元融資

行業報告目錄

硬科技全球投融專案共收錄43起,國內融資34起,國外融資9起;從融資領域來看,國內半導體領域發生12起融資,位居第一,智慧硬體、新能源領域各發生融資7起,並列第二;國外元宇宙、新能源、航空航天領域各發生融資2起,並列第一。

國內投融資方面,矽部件廠商“盾源聚芯”獲超5億元融資,小鵬汽車生態企業“小鵬鵬行”完成超1億美元A輪融資。

國外投融資方面,家庭太陽能系統研發銷售商Solar Panda獲得800萬美元A輪融資,數字地圖公司Spinview完成550萬英鎊融資。

重·點·導·讀

重·點·導·讀

自2022年7月11日起至7月17日,

鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄國內、國外硬科技賽道

投融資事件共43起,其中國內融資34起,國外融資9起。

國內一週融資動態

國內一週融資動態

✔. 本週鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄發生在國內硬科技賽道的投融資事件34起。

✔. 從融資數量上看,半導體領域12起,智慧硬體、新能源領域各7起,自動駕駛、元宇宙領域各3起,量子計算、3D列印領域各1起。

✔. 從融資數量上看,天使輪10起,Pre-A輪1起,A輪9起,A+輪1起,B+輪1起,C+輪1起,

半導體

戰略投資7起,IPO 4起。

近期,寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司(以下簡稱“盾源聚芯”)獲超5億元融資,由富浙資本、海望基金、珂璽資本、上海自貿區基金、臨芯投資、尚融投資等多家投資機構聯合投資,融資資金將用於投資建設盾源聚芯位於衢州市常山縣的刻蝕矽部件生產基地。

盾源聚芯成立於2011年,隸屬於集團公司Ferrotec(中國),主要從事半導體用石英坩堝、半導體級矽部件材料、半導體級精密矽部件等重要半導體級材料、部件的研發、生產和銷售。目前公司產品已廣泛應用於全球頭部半導體熱處理、刻蝕、薄膜沉積裝置廠商,晶圓製造廠商和矽片廠商,覆蓋半導體用材料與部件產業的上下游。

✔.本週披露的億級以上融資額專案共有10起,半導體領域5起,新能源領域2起,自動駕駛、智慧硬體、元宇宙領域各1起。

7月13日,快閃記憶體控制晶片及解決方案提供商“宏芯宇”已完成A輪數億元融資,該輪融資由中芯聚源領投,合肥產投、昆橋資本等多家國資及產業機構跟投。所籌資金將重點用於新型儲存產品的持續研發。

公開資訊顯示,深圳宏芯宇電子股份有限公司是儲存晶片及解決方案提供商,專注於儲存晶片產品的研發、生產、測試及銷售。集團總部位於深圳,下設深圳、合肥、杭州、廈門4地研發中心,現有員工600多人,研發人員佔比70%,擁有200多項專利認證,產品遍及亞洲、非洲、美洲、南美、中東等多個國家和地區。

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國內鈦媒體Pro·推薦專案 

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矽部件廠商“盾源聚芯”獲超5億元融資

快閃記憶體控制晶片及解決方案提供商“宏芯宇”完成A輪數億元融資

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