【硬科技週報】第36周:鋰電材料企業“寧夏漢堯”獲5億B輪融資,無線...

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「鈦媒體Pro週報」透過鈦媒體TMTBase全球一級市場資料庫,彙總國內外一週投融資事件和熱點,旨在讓投資人與創業者使用者,以時間、資料縱深鑲嵌的方式,清晰讀懂趨勢,把握投資邏輯和最新產業機會。

行業報告目錄

報告全文3972字,插圖8張

1、行業重點導讀

2、一級市場動態

2。1、國內一週融資動態(圖:融資專案詳情/領域/階段/億融資專案)

2。2、國內鈦媒體Pro·專案推薦

2。3、國外一週融資動態(圖:融資專案詳情/領域/階段/億融資專案)

2。4、國外鈦媒體Pro·專案推薦

3、行業觀察

尋求專案曝光、採訪可發專案資料到:tmtpro@tmtpost。com

上期回顧:【硬科技週報】第35周:甲醇燃料電池的開發商Blue World Technologies 完成3700萬歐元融資,國產高階FPGA晶片設計公司“異格技術”完成2。86億元天使輪融資

行業報告目錄

硬科技全球投融專案共收錄35起,國內融資21起,國外融資14起;從融資領域來看,國內半導體領域發生8起融資,位居第一,新能源領域發生融資6起,位列第二;國外新能源領域發生融資6起,位列第一,元宇宙、智慧硬體領域各發生3起,並列第二。

國內投融資方面,鋰電材料企業“寧夏漢堯”獲5億B輪融資,無人叉車機器人公司“塔斯克TUSK”獲得數億元3輪融資。

國外投融資方面,無線積體電路解決方案商Morse Micro完成1。4億美元B輪融資,氣候科技公司Tesseract完成7800萬美元融資。

重·點·導·讀

重·點·導·讀

自2022年9月5日起至9月11日,

鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄國內、國外硬科技賽道

投融資事件共35起,其中國內融資21起,國外融資14起。

國內一週融資動態

國內一週融資動態

✔. 本週鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄發生在國內硬科技賽道的投融資事件21起。

✔. 從融資數量上看,半導體領域8起,新能源領域6起,智慧硬體領域3起,元宇宙領域2起,航空航天、3D列印領域各1起。

✔. 從融資數量上看,天使輪4起,Pre-A輪4起,種子輪3起,A輪3起,A+輪1起,B輪1起,B+輪1起,

半導體

戰略投資3起,Pre-IPO1起。

近日,半導體異質整合技術企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司(青禾晶元)宣佈完成A++輪近2億元融資,主要用於新建產線擴大生產。

本輪融資由產業資本及知名財務投資人北京積體電路尖端晶片基金、陽光電源、智科產投、建信信託、沃賦資本等聯合投資。這也是一年內公司完成的第四輪融資。此前,青禾晶元曾獲得雲啟資本、英諾天使、同創偉業、惠友資本、雲暉資本、軟銀中國、韋豪創芯、芯動能、正為資本等機構的數億元人民幣投資。

青禾晶元創立於2020年7月,是一家先進半導體整合技術及產品提供商,可以實現半導體材料跨代際融合與先進封裝,能夠有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、效能受限等痛點問題,從而加速國內半導體產業發展,快速搶佔國際市場競爭的戰略制高點。目前,核心技術已經過多種工藝驗證,相關產品已在部分應用中規模化量產。

✔.本週披露的億級以上融資額專案共有6起,半導體領域2起,3D列印、智慧硬體、新能源、航空航天領域各1起。

近日,射頻濾波器晶片研發商浙江星曜半導體有限公司完成上億元股權融資,本次引入的投資者有半導體領域專業投資機構安芯投資、渢華資本和下游客戶易賽通訊,老股東華登國際繼續追加投資。

公司資料顯示,星曜半導體成立於2022年,公司深耕射頻濾波領域,升級打造面向5G通訊、物聯網等領域的射頻前端解決方案。團隊歷經多年技術和實踐經驗積澱,深入探索SAW、TF-SAW、BAW等各類工藝,已擁有豐富的設計、研發經驗,依託自主核心技術的壁壘和優勢,以滿足客戶的產品需求為宗旨,為市場持續提供射頻前端濾波器及模組的產品升級解決方案。

目 前,公司自主開發的多款標準化濾波器產品已大批量出貨,包括TRx SAW B40、B41 (120MHz)、B41(194MHz)、Wi-Fi 2。4G、B1雙工、B5雙工、B8雙工等。與此同時,高效能5G n41/ n78/ n79/ n79F BAW濾波器、Band3 TF-SAW 雙工器、Wi-Fi 6E BAW超寬頻濾波器、Band 1+3四工器等中高階晶片產品也已陸續面世,產品順利通過了客戶驗證並出貨。星曜半導體正在全力開發應用於不同場景的射頻前端模組晶片,未來將不斷推出高效能、高整合度的LPAMiD、PAMiD、PAMiF、LFEM、DiFEM等全自研模組產品,將為客戶提供全面的、先進可靠的射頻前端解決方案。

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國內鈦媒體Pro·推薦專案

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半導體異質整合技術企業“青禾晶元”完成近2億元融資

射頻濾波器晶片研發商“星曜半導體”完成上億元戰略融資

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