科普|PCB制板基礎知識

今天就由電子製造展小編將為你解讀更多行業新趨勢。

一、PCB概念

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為“印刷”電路板。

二、PCB在各種電子裝置中作用和功能

1。焊盤:提供積體電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

2。走線:實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連線(訊號傳輸)。提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。

3。綠油和絲印:為自動裝配提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

三、PCB技術發展概要

從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看,可分為三個階段

1、通孔插裝技術(THT)階段PCB

1。金屬化孔的作用:

(1)。電氣互連——-訊號傳輸

(2)。支撐元器件——-引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小

a。引腳的剛性

b。自動化插裝的要求

2。提高密度的途徑

(1)減小器件孔的尺寸,但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制,孔徑≥0。8mm

(2)縮小線寬/間距:0。3mm—0。2mm—0。15mm—0。1mm

(3)增加層數:單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

2、表面安裝技術(SMT)階段PCB

1。導通孔的作用:僅起到電氣互連的作用,孔徑可以儘可能的小,堵上孔也可以。

2。提高密度的主要途徑

(1)。過孔尺寸急劇減小:0。8mm—0。5mm—0。4mm—0。3mm—0。25mm

(2)。過孔的結構發生本質變化:

a。埋盲孔結構優點:提高佈線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,減小了串擾、噪聲或失真(因線短,孔小)

b。盤內孔(hole in pad)消除了中繼孔及連線

(3)薄型化:雙面板:1。6mm—1。0mm—0。8mm—0。5mm

(4)PCB平整度:

a。概念:PCB板基板翹曲度和PCB板面上連線盤表面的共面性。

b。PCB翹曲度是由於熱、機械引起殘留應力的綜合結果

c。連線盤的表面塗層:HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

3 晶片級封裝(CSP)階段PCB

CSP開始進入急劇的變革於發展之中,推動PCB技術不斷向前發展,PCB工業將走向鐳射時代和奈米時代。

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