半導體行業術語(二)
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半導體行業術語(二)

組裝-Assembly晶片剛生產出來是無法直接使用,必須要經過後道的封裝處理,封裝在半導體行業內是一個成熟的產業鏈,需要用到底板,框架,引線,膠水,對主晶片組裝,然後在烘乾,清洗,檢測,測試等多步處理後,才能成為一個產品流通到市場...

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