電巢:PCB設計這10個細節,Layout老鳥也不一定知道!

PCB Layout是一個比較細緻的工作,其中不僅有規則的約束,還有很多大大小小的注意事項需要工程師去考慮。今兒整理了一些在Layou中需要注意的細節問題,來對照下你是否都知道吧!

電巢:PCB設計這10個細節,Layout老鳥也不一定知道!

1

特殊元器件的佈局

發熱元件應放置在利於散熱的位置,例如PCB的邊緣,並遠離微處理器晶片;

特殊的高頻元件應緊挨著放置,以縮短他們之間的連線;

敏感元件應遠離時鐘發生器、振盪器等噪聲源;

電位器、可調電感器、可變電容器、按鍵開關等可調元件的佈局應符合整機的結構需求,方便調節;

質量較重的元件應採用支架固定;

EMI濾波器應靠近EMI源放置。

2

晶振的擺放

晶振由石英晶體構成,容易受外力撞擊或跌落的影響,所以在佈局時,最好不要放在PCB邊緣,儘量靠近晶片擺放。

晶振的擺放需要遠離熱源,因為高溫也會影響晶振頻偏。

3

器件去藕規則

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在印製版上增加必要的去藕電容,濾除電源上的干擾訊號,使電源訊號穩定。

推薦電源經過濾波電容後連到電源管腳上。

4

對於IC的去耦電容的擺放

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每個IC的電源埠附近都需要擺放去耦電容,且位置儘可能靠近IC的電源口,當一個晶片有多個電源口的時候,每個口都要佈置去耦電容。

5

電解電容遠離熱源

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在設計時,PCB工程師首先要考慮電解電容的環境溫度是否符合要求,其次要使電容儘可能的遠離發熱區域,以防電解電容內部的液態電解質被烤乾。

6

貼片之間的間距

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題,貼片之間的間距既不能太大(浪費電路版面),也不能太小,避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復困難。

電巢:PCB設計這10個細節,Layout老鳥也不一定知道!

間距大小可以參考如下規範:

相同器件:≥ 0。3mm

不同器件:≥ 0。13×h+0。3mm(h為周圍近鄰與器件最大高度差)

手工焊接和貼片時,與器件之間的距離要求:≥ 1。5mm。

(僅供參考,可按照各自公司的PCB工藝設計規範)

7

元器件引線寬度一致

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8

保留未使用引腳焊盤

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比如上圖一個晶片其中兩個引腳不要使用的情況,但是晶片實物引腳是存在的,如果像上圖右邊的方式兩引腳就處於懸空狀態很容易引起干擾。

如果晶片引指令碼身內部屬於未連線(NC),加上焊盤再把焊盤接地遮蔽能避免干擾。

9

使用過孔需謹慎

在幾乎所有PCB佈局中,都必須使用過孔在不同層之間提供導電連線。PCB設計工程師需特別小心,因為過孔會產生電感和電容。在某些情況下,它們還會產生反射,因為在走線中製作過孔時,特性阻抗會發生變化。

同樣要記住的是,過孔會增加走線長度,需要進行匹配。如果是差分走線,應儘可能避免過孔。如果不能避免,則應在兩條走線中都使用過孔,以補償訊號和返回路徑中的延遲。

條形碼絲印的設定

1、條形碼絲印水平/垂直放置。

2、條形碼位置以不蓋住焊盤、測試孔、不被拉手條蓋住和便於讀取資訊為原則。

3、距板邊5mm,距離拉手條15mm。優選的放置順序如下圖所示。

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條形碼絲印優先放置順序圖

4、單面器件板:Top面實線框Top面虛線框;雙面器件板:均為實線框。

5、條形碼絲印框大小優選次序:42*8mm42*6mm7*9mm。42*8適用於過自動線的單板。

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