半導體行業術語(二)

上一篇的半導體術語得到了很多讀者的認可,這次我們繼續為大家描述幾個常用的詞彙。大家都知道半導體的很多文獻都是英文版的,一些術語在行業內都是直接說的是英語單詞,翻譯成中文真的還有一些不習慣。但是為了方便大家學習,更加深入的理解半導體中的一些名詞,我會不定時更新一些常用的詞彙。

1。組裝-Assembly

晶片剛生產出來是無法直接使用,必須要經過後道的封裝處理,封裝在半導體行業內是一個成熟的產業鏈,需要用到底板,框架,引線,膠水,對主晶片組裝,然後在烘乾,清洗,檢測,測試等多步處理後,才能成為一個產品流通到市場。組裝在後道封裝中屬於其中一道工序。主要是把外殼和底板組裝在一起,起到保護主晶片,散熱等功能。

半導體行業術語(二)

2。晶粒-Die

剛進入半導體行業,看到die,真的要狗帶了,死亡?滅亡嗎?後來才知道它是晶圓上好

被切割成的小塊,每塊包含一個電路副本,這些部件中的每一個都稱為晶粒(die)。

半導體行業術語(二)

3

。晶片-chip

是半導體元件產品的統稱。

有時特指封裝好的晶片。

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4。引腳-Pin

引腳,又叫管腳,英文叫Pin。就是從積體電路(晶片)內部電路引出與外圍電路的接線,所有的引腳就構成了這塊晶片的介面。

半導體行業術語(二)

5。線鍵合-Wirebonding

也叫打線,是

指使用金屬絲(金線、鋁線等),利用熱壓或超聲能源,完成微電子器件中固態電路內部互連線線的連線,即晶片與電路或引線框架之間的連線。

半導體行業術語(二)

6。發料-

Issue

作為名詞是“問題”的意思,在半導體行業中Issue是動詞“發出,發料”的意思。半導體的生產中會用到很多的材料,這些材料在生產前需要與lot和產品繫結,這個動作就叫Issue

7。X光檢查-X-Ray

X光檢測會為產品模組成相,圖片生產後,再由AI視覺分析來檢測產品的好壞。

半導體行業術語(二)

8。產量-throughput

這個好理解,產品的產量,數量。生產過程中,產量訊號一般有裝置發出,上層系統會接收這個產量訊號後累加統計。

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