伴隨5G發展,高頻PCB通訊電路板的需求將增加

5G的到來,是真正意義上萬物互聯的開始,5G將完成世間萬物的互相連線。隨著5G的發展,通訊用

高頻PCB

也將迎來大好時光!5G時代,PCB電路板的用量和類別也產生了變化,主要帶來的是高速高頻多層板、HDI、撓性板等高附加值PCB產品的需求。PCB電路板作為5G通訊裝置的直接上游,機會清晰,爆發可期!

伴隨5G發展,高頻PCB通訊電路板的需求將增加

通訊板需求主要以高多層板為主(8-16層板佔比約為 35。18%),並具有 8。95%的封裝基板需求,移動終端的 PCB 需求則主要集中於 HDI、撓性板和封裝基板。 5G通訊基站對高頻電路板有著大量的需求。高頻電路通常是指工作頻率在1GHz以上的電路,必須滿足低介電常數和低介質損耗兩個要求。這兩點對高頻PCB通訊板的製造工藝要求非常高,因此高頻PCB的技術壁壘較高,利潤率也遠高於其他的傳統PCB產品。

除了基站,手機終端也是無線網路中的重要組成部分,而且更新換代速度非常快,移動終端主要以HDI與撓性板為主,5G手機的崛起推動5G的發展。移動智慧終端和物聯網終端越來越趨向於整合度和多功能化,推動PCB電路板整合技術飛速發展。剛撓結合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB電路板產品,具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元件等特性,在多功能整合、體積重量減小等方面具有很大的優勢。

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