臺積電釋出 N4X 製程工藝技術:2023 年上半年風險生產
”臺積電表示,公司的 HPC 平臺不僅透過 N4X 技術提供效能最佳化的晶片,還透過全面的 3DFabric 先進封裝技術以及透過臺積電公司開放式創新平臺與生態系統合作伙伴一起提供廣泛的設計支援平臺,從而提供最大的設計靈活性...
More Detail”臺積電表示,公司的 HPC 平臺不僅透過 N4X 技術提供效能最佳化的晶片,還透過全面的 3DFabric 先進封裝技術以及透過臺積電公司開放式創新平臺與生態系統合作伙伴一起提供廣泛的設計支援平臺,從而提供最大的設計靈活性...
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