碧貝小課堂|瓷磚鋪貼空鼓的原因之一——瓷磚背面未處理乾淨
家居

碧貝小課堂|瓷磚鋪貼空鼓的原因之一——瓷磚背面未處理乾淨

氧化鎂和碳酸鎂是一種耐高溫的白色粉末,一般陶瓷廠窯爐燒地磚是較高溫時達1200多度,這時瓷磚胚底已經接近融化(這表述可能不準確,但這時磚胚是軟的),這時為了避免磚胚和窯爐的棍棒粘黏,就利用氧化鎂和碳酸鎂耐高溫的特點,在磚胚進窯爐之前,在胚底...

More Detail
頂部