擴大12英寸矽片生產能力,中欣晶圓完成B輪融資

(全球TMT2021年9月4日訊)近日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(簡稱:中欣晶圓)完成B輪融資,融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投,國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投,老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。中欣晶圓此次融資將用於12英寸矽片第二個10萬片產線建設,到2022年底 12英寸矽片將達到20萬片/月的產能。

擴大12英寸矽片生產能力,中欣晶圓完成B輪融資

中欣晶圓擁有國內一流的生產線,是國內極少數能量產12英寸大矽片的半導體材料企業,中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產能,在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產能力,產品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片,主要用於邏輯晶片(Logic)、快閃記憶體晶片(3D NAND & Nor Flash)、動態隨機儲存晶片(DRAM)、影象感測器(CIS)、顯示驅動晶片(Display Driver IC)等。中欣晶圓苦心鑽研技術,已在12英寸重摻砷低電阻率2。3-3毫歐、重摻紅磷低電阻率1。3毫歐上取得突破,達到國內、國際先進水平,並開始向國內外廠家供應正片。

擴大12英寸矽片生產能力,中欣晶圓完成B輪融資

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