瑞薩 CEO 柴田英利:車用晶片短缺將於 2023 年中緩解

IT之家 9 月 26 日訊息,據 DigiTimes 報道,汽車半導體制造商瑞薩電子最高執行長柴田英利表示,

目前晶片短缺勢必持續到明年年中

他表示,問題不在於關鍵半導體短缺,

而是缺乏用於外圍裝置的次要晶片(minor chip)

柴田英利表示,人們可能會對次要晶片短缺感到驚訝,需求緩解需要時間。

瑞薩 CEO 柴田英利:車用晶片短缺將於 2023 年中緩解

瑞薩是全球三大汽車晶片製造商之一,與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌並列。柴田英利和其他業內人士預計,

晶片短缺問題將在今年年底左右緩解,但預計零星的缺貨將繼續存在至明年年中

IT之家瞭解到,瑞薩創立於 2002 年,與日立和三菱晶片部門合併,去年創造了創紀錄的 9939 億日元銷售額,以及 1738 億日元的營業利潤,今年前 9 個月的估計銷售額為 1。1 萬億日元。

柴田英利在擔任由日本政府和私營部門營運基金的高管時,負責對瑞薩的 1300 億日元投資。瑞薩成為嵌入式晶片市場的主要參與者,嵌入式晶片越來越多地用於家用電器和汽車。

柴田英利表示,他希望將瑞薩電子發展成為嵌入式半導體市場的主要參與者,區別由韓國和臺灣地區主導的儲存器晶片領域競爭者。他說,瑞薩的優勢在於擁有遍及整個半導體晶片領域的產品和技術,而不僅僅是製造儲存器晶片。

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