聯發科釋出物聯網晶片Genio 700:6nm八核、輕鬆用10年

說到聯發科,大家都會立刻想起Helio、天璣系列,而除了智慧手機SoC,聯發科還有非常豐富的產品線,比如電視晶片,比如物聯網晶片。

今天,聯發科正式釋出了新一代智慧物聯網平臺“Genio 700”,適用於智慧家居、智慧零售、工業物聯網產品。

聯發科釋出物聯網晶片Genio 700:6nm八核、輕鬆用10年

Genio 700採用高能效的6nm製程工藝,整合八核CPU,包括2個2.2GHz A78、6個2.0GHz A55核心。

Mali-G57 MC3 GPU圖形核心

,支援4K60、FHD60的高畫質高刷顯示輸出、H。264/HEVC影片編碼、H。264/HEVC/VP9/AV1影片解碼,最高影片播放解析度4K75,最高影片錄製解析度4K30。

整合APU AI加速器,可提供4TOPS的高算力。

無線連線支援Wi-Fi 6、藍芽5。2、5G,但未透露5G的具體規格、速率等。

IO輸入輸出支援

PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG、千兆網路等

,還有MIPI-CIS攝像頭介面(3200萬畫素)。

聯發科釋出物聯網晶片Genio 700:6nm八核、輕鬆用10年

SDK開發包支援

Yocto Linux、Ubuntu、Android作業系統

,可以開發各種定製產品和不同應用型別的產品。

作為物聯網平臺,還支援工業級設計和寬溫設計,

耐用期限長達10年。

Genio 700平臺將於2023年第二季度投入商用。

聯發科釋出物聯網晶片Genio 700:6nm八核、輕鬆用10年

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