華為下一代中端手機晶片命名麒麟820,效能不輸高通765g,效能更高

自從華為走上了自主研發晶片道路後,可謂是越走越順,不光是在高階手機晶片上,有麒麟9905G這樣的代表作。在中端上還有麒麟810這樣的神U,在今年下半年可謂是橫掃所有的中端晶片,即便是12月份釋出的高通驍龍765G,效能在它面前還是佔不到任何便宜。如今,麒麟810的後續產品又有了新訊息。

華為下一代中端手機晶片命名麒麟820,效能不輸高通765g,效能更高

近日,有業內人士爆料稱,華為下一代中端手機晶片被命名為麒麟820,很明顯是麒麟810的後續中端產品。並且,華為在研發這枚晶片的過程中,是沒有限制成本的,也就是說,華為海思為了研發這枚麒麟820投入了巨大的人力物力和財力,這讓它的表現非常值得期待。

華為下一代中端手機晶片命名麒麟820,效能不輸高通765g,效能更高

據悉,由於ARM方面並沒有對華為進行技術封鎖,所以麒麟820在架構上將使用最新的ARMA77,並且不管是大核還是小核都將使用這個架構。工藝方面,將使用三星下一代的6nm工藝,雖然不知道為何沒有選擇曾經的合作伙伴臺積電,但是三星的6nm工藝也很不錯,總體已經是目前最頂尖的工藝。

華為下一代中端手機晶片命名麒麟820,效能不輸高通765g,效能更高

另外,按照華為目前的戰略來看,明年華為將全系手機都支援5G網路,所以麒麟820支援5G幾乎是一個可以板上釘釘的事情。只是目前暫時還不清楚的是,麒麟820究竟是以何種方式支援5G,如果打算對標驍龍765G這樣的晶片,那麼麒麟820應該就是整合式5G基帶。

華為下一代中端手機晶片命名麒麟820,效能不輸高通765g,效能更高

目前,根據爆料,麒麟820將於今年第二季度量產,具體上市恐怕要等到第三季度,和去年的麒麟810幾乎是同時時期上市。到了那個時候,整個5G中端晶片市場,恐怕競爭會非常激烈,當然,我們也相信華為的實力,畢竟去年的麒麟810已經給我們太多的驚喜,我們也有理由期待麒麟820的上市。

華為下一代中端手機晶片命名麒麟820,效能不輸高通765g,效能更高

你覺得麒麟820能成為新一代的中端神U嗎?

頂部