《炬豐科技-半導體工藝》晶圓清洗機制
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:晶圓清洗機制編號:JFKJ-21-336作者:炬豐科技摘要提供了與清洗晶片的機構相關的實施例,提供了一種清洗晶片的方法,其具有溼式臺架清洗操作,該方法還提供其後的單個晶片清洗,以及用於提高該方法的效能的清...
More Detail書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:晶圓清洗機制編號:JFKJ-21-336作者:炬豐科技摘要提供了與清洗晶片的機構相關的實施例,提供了一種清洗晶片的方法,其具有溼式臺架清洗操作,該方法還提供其後的單個晶片清洗,以及用於提高該方法的效能的清...
More Detail企查查App顯示,2月5日,格力電器(000651)公開“一種保護電路和積體電路晶片”專利,公開號為CN112332392A,專利摘要顯示,本發明涉及一種保護電路和積體電路晶片,所述電路包括:一級保護電路和二級保護電路,一級保護電路的輸入端...
More Detail企查查App顯示,2月9日,華為技術有限公司被授權專利“障礙物避讓方法及裝置”,申請日期2019年8月,公開號CN110550029B,該專利摘要顯示,本發明涉及人工智慧領域,公開了智慧汽車領域的一種障礙物避讓方法,採用本發明實施例實現了在...
More Detail專利摘要顯示,本發明實施例提供一種矽碳複合材料,包括核心和包覆在核心表面的碳層,其中,核心包括石墨骨架、填充在石墨骨架結構中的無定形碳、以及均勻分佈在無定形碳中的矽材料...
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