「硬科技週報」第46周:阿基米德半導體完成3億元天使輪融資,半空觸覺...

「硬科技週報」第46周:阿基米德半導體完成3億元天使輪融資,半空觸覺...

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「鈦媒體Pro週報」透過鈦媒體TMTBase全球一級市場資料庫,彙總國內外一週投融資事件和熱點,旨在讓投資人與創業者使用者,以時間、資料縱深鑲嵌的方式,清晰讀懂趨勢,把握投資邏輯和最新產業機會。

行業報告目錄

報告全文4654字,插圖8張

1、行業重點導讀

2、一級市場動態

2。1、國內一週融資動態(圖:融資專案詳情/領域/階段/億融資專案)

2。2、國內鈦媒體Pro·專案推薦

2。3、國外一週融資動態(圖:融資專案詳情/領域/階段/億融資專案)

2。4、國外鈦媒體Pro·專案推薦

3、投資人觀點

4、行業觀察

5、行業政策

上期回顧:【硬科技週報】第45周:FPGA晶片企業安路科技在科創板上市,商用掃地機器人企業高仙機器人完成12億元C輪融資

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行業報告目錄

硬科技全球投融專案共收錄58起,國內融資39起,國外融資19起;從融資領域來看,國內半導體領域發生8起融資,位居第一,新能源領域發生融資6起,位列第二;國外AI領域發生融資6起,位居第一,AR/VR領域發生融資5起,位列第二。

國內投融資方面,建築機器人企業蔚建科技完成A輪、A+輪共億元融資,阿基米德半導體完成3億元天使輪融資。

國外投融資方面,半空觸覺感應技術公司Ultreleap完成6000萬英鎊D輪融資,虛擬現實初創公司 HIKKY 在 A 輪融資中籌集了 65 億日元。

重·點·導·讀

重·點·導·讀

自11月15日起至11月21日,

鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄國內、國外硬科技賽道

投融資事件共58起,其中國內融資39起,國外融資19起。

國內一週融資動態

國內一週融資動態

✔. 本週鈦媒體TMTBASE全球一級市場資料庫總計收錄發生在國內硬科技賽道的投融資事件39起。

✔. 從融資數量上看,半導體領域8起,新能源領域6起,自動駕駛、智慧硬體、AI領域各5起,商業航天、先進製造領域各3起,新材料、AR/VR領域各2起。

✔. 從融資數量上看,種子輪2起,天使輪4起,Pre-A輪2起,A輪7起,A+輪4起、B

智慧硬體

輪5起,C輪1起,C+輪1起,D+輪1起,戰略投資7起,IPO 3起,IPO後 1起,併購1起。

建築類智慧機器人公司蔚建科技完成A輪、A+輪共億元融資,其中A輪由險峰K2VC領投,紅杉中國、保利資本和老股東線性資本跟投;A+輪由保利資本獨家融資。

目前蔚建科技推出的抹灰機器人已累計實現數萬平方米的實地應用,除了抹灰機器人,蔚建科技目前還推出了一款鋼筋機器人,用於建築現場施工的鋼筋裁剪定型。未來蔚建科技還計劃橫向擴充套件建築工地其他工藝環節的機器人。蔚建科技產品目前均處於升級迭代的研發階段,抹灰機器人產品預計 2022 年第二季度前落地,鋼筋機器人目前也在研發中。

✔.本週披露的億級以上融資額專案共有14起,半導體領域4起,自動駕駛領域3起,智慧硬體、AR/VR領域各2起,新能源、新材料、商業航天領域各1起。

瑞歐威爾(上海)智慧科技有限公司宣佈完成總計1。2億元人民幣的A輪融資,並正式開啟B輪融資,A輪投資方有乾融資本和佳禾智慧等。

瑞歐威爾是一家頭戴計算機領域知名企業,為眾多工業企業提供切實落地的AR數字化解決方案。公司致力於整合和研發產業鏈核心技術,開拓工業網際網路落地生態體系。

AR/VR

國內鈦媒體Pro·推薦專案

AR智慧眼鏡公司杭州光粒科技有限公司宣佈已經完成A+輪融資,融資金額過億元。光粒成立於2017年杭州,是一家起步於全息和微投技術,聚焦於消費級AR產品的高新技術企業,其使命致力於“讓智慧眼鏡成為人類的新器官”。光粒創始人來自浙江大學、康奈爾大學和特拉華大學等國內外一流學府。

商業航天

蔚建科技完成A輪、A+輪共億元融資

飛行器研發商瓦特空間完成種子輪融資,投資方為深度加速、維創資本。據瞭解,瓦特科技-Watt是一家飛行器研發商,致力於為全球空中出行市場,研發電動載人垂直起降飛行器。公司創始團隊主要來自於中國航天系統,融資資金將主要用於團隊建設和公司發展等方面。目前瓦特科技正在研發eVTOL機型,將採用複合翼結構。

半導體

瑞歐威爾宣佈完成1.2億元人民幣的A輪融資

阿基米德半導體(合肥)有限公司完成3億元天使輪融資,由合肥產投集團旗下產投資本公司管理的安徽省人工智慧基金領投,省、市、區三級政府投資平臺——創谷資本、合肥產投、合肥高投聯動。

阿基米德半導體主要從事功率半導體器件、模組的研發、生產和銷售,涵蓋分立器件、功率模組的封裝測試、晶片設計和製造。

AR智慧眼鏡公司“光粒科技”完成A+輪融資 融資金額過億

寧波泰睿思微電子有限公司完成10億元A輪融資,投資方為韋豪創芯、小米長江產業基金、中小企業發展基金、盈富泰克、仁宸半導體等多家機構。

泰睿思成立於2020年12月11日,現階段,泰睿思正積極佈局倒裝封裝(Flip Chip)、系統級封裝(SiP)和晶圓級封裝(WLP)等先進封裝技術,向國內領先封測企業大步邁進。2021年,泰睿思建成並投產的寧波運營中心,集WLP封測、BGA封測、QFN/DFN等封測製程於一廠,同時具備Clip Bond及Flip Chip工藝,預計總投資30億元,將成為技術配套最完善的單體封測廠。

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飛行器研發商瓦特空間完成種子輪融資

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阿基米德半導體完成3億元天使輪融資

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