晶片保護膜的貼膜方法

晶片加工製造後,需要對其表面進行塗層保護,以防止在儲存和運輸過程中劃傷其表面,影響其美觀和銷售。現有的一些貼膜方法是手工實現的,即在晶片上貼膜時,將卷保護膜固定在晶片的一端,拉動晶片保護膜將膜貼上在晶片上,然後使用工具將膜完全壓在晶片上。

晶片保護膜的貼膜方法

在封裝單個晶片之前,需要對整個半導體晶片進行切割和拆分。一般情況下,切屑在切割和劈開前會進行塗層處理,使切屑背面附著在具有一定粘度的藍色或白色PVC保護膜上。用於切割、分切前固定切屑,切割、分切後防止單個模具脫落。

傳統的晶片保護膜層壓工藝分為背面層壓和正面層壓。

在下層貼上保護膜,使粘合面朝上,將晶片背面朝下,並將其水平放置在粘合面上。貼上膠片後,執行其他過程。

背面塗覆的晶片正面朝上,另一保護膜的粘合面朝下,晶片正面水平覆蓋。塗膜後,背面用於其他工藝。

這種傳統的晶片保護膜塗布工藝主要採用人工操作,這取決於操作人員的熟練程度。因此,存在一定的缺點:晶片保護膜沒有適當拉伸,當與晶片表面接觸時,由於膜表面過度變形,容易產生孔洞,導致晶片與膜之間形成閉合氣泡,影響後續操作質量。如果採用自動塗膜機,裝置成本將大大增加。在人工操作的情況下,相應的工藝改進雖然沒有從根本上解決,但仍取決於操作的熟練程度。

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