迴流焊溫度曲線測試流程與要求

迴流焊溫度曲線測試要點,首先安裝熱電偶,然後進行測試點的選取 一般至少三點,能代表PCB元件上溫度變化的測試點,最後就是測試點安裝,把每個步驟走踏實,就能準確測試出迴流焊溫度曲線。廣晟德迴流焊這裡分享一下回流焊溫度曲線測試流程與要求。

迴流焊溫度曲線測試流程與要求

無鉛迴流焊溫度曲線

1、熱電偶的安裝

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迴流焊溫度曲線測試工具

a。 感應溫度用的熱電偶,在使用和安裝過程中,應確保除測試點外,無短接現象發生,否則無法保證試精度,測試點儘可能小。

b。 熱電偶在與記憶裝置或其它測試裝置相連線時,其極性應與裝置要求一致,熱電偶將溫度轉變為電動勢,所以連線時有方向要求。

2、測試點的選取 一般至少三點,能代表PCB元件上溫度變化的測試點(能反映PCB元件上高、中低溫部位的溫度變化); 一般情況下,最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無元件邊緣中心處,最低溫度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子處(PLCC。QFP等),另外對耐熱性差部品表面要有測試點,以及客戶的特定要求。

迴流焊溫度曲線測試流程與要求

十溫區迴流焊機

3、測試點安裝:熱電偶與測試位置要可靠連線,否則會產生熱阻,另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應是最小的,因其絕熱或吸熱作用將直接影響熱電偶測量值的真實性,一般有四種熱電偶連線方式:

a。用高溫焊料焊接:熔點高於290℃,導熱性好,熱電偶與PCB表面之間熱阻小,機械強度高,連線可靠測量誤差小,可連續測試,但不能與不侵錫表面連線。

b。用高溫膠帶紙粘接:

可以與不

侵錫表面連線,改變測試點簡單方便,單隨著溫度升高,膠帶粘著力下降,另外熱點偶偏離測試點引起測試誤差。

c。用粘接劑粘結:

可以與不

侵錫表面連線,能經受幾個週期的再流焊溫度。單粘接後固化,操作不便,殘留膠清除困難。

d。機械連線:連線結石可靠,經得住反覆測試,但機械部件增加了熱電偶附近熱容量,測試成本高。

目前多采用高溫焊料方式,用高溫焊料將熱電偶測試頭焊接在PCB焊盤上,再用高溫度膠帶把熱電偶導線固定,以免因其移動影響測量資料,焊接固定時,焊接量儘量小和均勻,固定用膠水也儘量是很薄一層。

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