科技比昂芯科技完成千萬級天使輪融資,填補國產EDA 產業鏈空白2022-01-20 TAG: EDA比昂晶片摩爾封裝比昂芯目前開發和銷售多款面向後摩爾時代先進封裝和高速/射頻設計的EDA工具,致力於填補國產EDA工具鏈空白,提升後摩爾時代中國積體電路產業戰略安全及長期競爭力...More Detail