天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

近幾年來手機晶片的競爭趨於白熱化,充分的競爭促進了市場進一步發展,也造就了一批優秀的產品。此刻,高通、聯發科、蘋果上演跨平臺手機晶片三國殺,5G時代換機潮擴大了市場需求的同時,也對晶片廠商提出了更高的要求。

年底將至,聯發科率先秀出天璣9000,成為首款跑分破100萬的旗艦晶片,作為聯發科天璣旗艦戰略中的里程碑式產品,我們不禁會問,天璣9000能否代表旗艦趨勢?

旗艦拼圖之產業鏈資源整合

晶片的關鍵是生產工藝。在半導體制造中,製程工藝很大程度上代表著晶片的先程序度。通常來說,數字越小,代表的工藝越先進。進入5G時代後,聯發科在晶片製程上取得優異成績,比如天璣1200就採用了先進的6nm製程技術,其效能和功耗方面的表現得到了市場的認可。

天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

最新的天璣9000完成了一次質的飛躍,直接跨過5nm,率先將5G SoC帶進到了4nm時代。除了效能提升外,4nm晶片最大的優點在於功耗的最佳化。一般來說,製程越小,晶片承載的電晶體數量越多,晶片效能相對越好,功耗越低。

目前市場上的旗艦智慧手機使用的晶片均沒有采用4nm工藝的,驍龍8gen1應該會用三星4nm的工藝,根據歷史經驗來看,能否超越臺積電4nm工藝的效能和功能目前仍不確定,具體還要看釋出後實際效能表現。所以天璣9000目前在“臺積電4nm”的製程方面走在了行業前列,延展到明年二季度能與之抗衡的產品較少。

旗艦拼圖之盤活新架構

天璣9000是首款採用基於Arm v9架構Cortex-X2超大核心的移動SoC,超大核主頻高達3。05GHz。此外還有三顆2。85GHz的Cortex-A710大核和四顆1。8GHz的Cortex-A510的小核。今年4月,Arm釋出了最新一代Armv9架構,這是距Armv8釋出近十年後的一次架構大更新,這也為未來10年的CPU計算平臺奠定了基礎。

天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

說到Armv9架構,有兩個重點,一個是Cortex-X2超大核,一個是3顆Cortex-A710 的大核,主頻達到了2。85GHz。 Cortex-X2相信不用過多介紹,近些年架構調整的比較大,效能方面也得到了較大的提升。

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天璣9000安兔兔跑分超過了100萬

大核Cortex-A710同樣應該關注的重點,我們都知道在日常使用中,大核起到了決定性的作用,一個高的主頻能夠讓你的CPU獲得更高的運算速度,從而提升系統的執行速度和資料的傳輸速度。天璣9000的大核Cortex-A710主頻達到了2。85GHz,目前市面上的晶片的大核只有2。5GHz左右,由此可見其進步之大。從曝光的訊息來看,驍龍8gen1的大核雖然也採用了Cortex-A710,但是主頻只有2。5GHz。基於整體架構來看,天璣9000的配置相對來說更符合旗艦規格,效能方面也更優秀一些。

天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

從跑分上來看,根據GeekBench 5。0資料顯示,基於這套新架構天璣9000的單核效能要比目前安卓旗艦性高10%,多核效能比肩蘋果A15,這進一步證明了聯發科對Armv9新架構的掌握和運用,這麼來看明年的旗艦機與蘋果掰一掰手腕也未嘗不可。

旗艦拼圖之軟硬體雙發力

在GPU方面,聯發科天璣9000是第一款採用Mail-G710 GPU的晶片。其圖形處理器共有10個核心,支援180Hz FHD+(1080P)或者144Hz WQHD+(2K)顯示。顯然,在手機圈90Hz、120Hz螢幕遍地走的今天,180Hz無疑是天花板的存在,而這也勢必會引發新一輪的“重新整理率”競賽。

天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

這次的G710也是對前一代G78的升級,根據聯發科的介紹,和目前安卓旗艦相比則效能提升達到了35%,能效提升了60%。為什麼G710的效能跨越的幅度如此之大?我們認為原因可能有三:首先,這個G710 GPU採用了十核設計;其次,雖然目前沒有公佈主頻,但主頻顯然是效能提升的重要因素;其三,結合臺積電4nm工藝也從側面提供了不俗的功耗表現,可以把效能做得更充分。

根據之前聯發科公佈的技術來看,本次天璣9000支援移動端光線追蹤圖形渲染技術,可以提升手遊畫質,基於G710出色的效能,相信在明年以“高效能GPU+光追支援”的組合將成為遊戲玩家購買手機的一大選購參考。

旗艦拼圖之規格躍升

在記憶體方面,天璣9000全球首款支援LPDDR5X 7500Mbps記憶體的的晶片。時下諸如三星、OPPO、小米等廠商的旗艦機均支援LPDDR5記憶體規格。

近期美光科技宣佈, 聯發科技已在其全新的5G旗艦智慧手機晶片天璣9000平臺上完成了對美光LPDDR5X DRAM記憶體的驗證。美光資深副總裁兼移動事業部總經理 Raj Talluri 表示,“創新且先進的智慧手機體驗需要仰賴儲存技術,以滿足移動市場的龐大頻寬需求。與聯發科攜手驗證全球最先進的移動儲存,助生態系統得以為手機研發出由 5G 和 AI 所強化的新一波豐富功能”。

天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

根據聯發科資料顯示,LPDDR5x 7500Mbps的頻寬要比現有的LPDDR5 5500Mbps提升36%,延遲降低20%。值得注意的是,目前三星和美光都已推出了新的LPDDR5X記憶體,聯發科也已在天璣9000上完成對美光LPDDR5x的驗證,明年LPDDR5X 7500MBps記憶體勢必將成為旗艦手機競逐的一大硬體指標。

天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

在規格躍升方面,除了效能大漲的LPDDR5X之外,天璣9000還支援藍芽5。3(全球手機SoC第一)和WiFi 6E,這兩項也將是明年旗艦手機的標配,聯發科這次選擇一步到位全部配齊。

旗艦拼圖之全面突破

談到手機功能,攝影永遠是繞不開的一個話題,今年一些高階影像旗艦已經突破2億畫素大關,明年旗艦主攝有可能將突破2億畫素。天璣9000的ISP最高可支援3。2億畫素攝像頭,這意味著天璣9000能夠滿足明年旗艦機在高解析度拍攝方面的升級剛需,且提供了非常大的提升空間。

天璣9000的ISP為Imagiq Gen7,處理能力達到每秒90億畫素,和目前旗艦晶片相比領先了將近3倍。如此巨大的算力提升對於明年手機畫質的全面突破是決定性的,為像vivo、OPPO這樣搭載天璣9000的旗艦機提供了優質的“基礎設施”,擴展出更大的計算攝影想象力。

天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

基帶方面,天璣9000搭載了2021年釋出的MediaTek M80,符合全新的3GPP R16 5G標準,支援Sub-6GHz 5G全頻段網路、多載波聚合、超級上行、高鐵增強和Ultrasave 2。0省電技術,其峰值下行速率可達7Gbps,5G高速模式下功耗可降低27%,優異的表現被行業稱之為新一代5G標杆。

目前市售採用天璣晶片的5G機型大多徘徊在高、中端價位段,整體價位在2000-3000元之間。天璣9000顯然不會囿於此,從製程架構、四大效能支柱(CPU/GPU/APU/ISP)、記憶體支援和基帶等資訊來看,天璣9000已具備為明年旗艦機提供突破性體驗的底氣,同時也將為天璣品牌進一步開拓旗艦市場提供實質基礎。

旗艦拼圖之挑戰與機遇

藉助天璣9000高效能表現,聯發科開啟了全新的旗艦大門,同時標誌著聯發科天璣晶片最關鍵一塊“拼圖”已經補齊。客觀來看,機遇往往與挑戰相伴,聯發科未來能否繼續把握住機遇,也要看終端的表現。就目前的資訊來看,vivo、OPPO、小米、榮耀等頭部廠商都已經安排好搭載天璣9000的新品,將在明年以各自的賣點進入旗艦市場,後續表現值得關注。

天璣9000技術解讀:從配置上限角度,看聯發科的“旗艦拼圖”

我們認為,天璣9000是真正可以用來衝擊頂級旗艦晶片市場的“大招”。此前,面對市場“一家獨大”和全球晶片短缺的局面,行業押寶單一產品從而深陷“同質化”和“缺芯”漩渦。如今,隨著天璣9000這類產品的到來,明年手機行業有了破局內卷的契機,擁有更多優質選擇,不論對市場,還是對消費者,都是利好訊息。

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