...2 工程機實機跑分公開,保守 43 度保護上限設定已有穩定的高效能表現

作者:胖Bear

高通在 2022 年 Snapdragon 高峰會的尾聲,也不免俗的安排到場的技術媒體進行工程機的跑分實測,雖然工程機不代表實際終端裝置的效能,不過高通已在多年前與媒體溝通後理解媒體希冀的跑分測試環境,故提供的工程機皆為近似零售旗艦機設計的輕薄設計,如此一來相較傳統工程機也能獲得更接近市面上主流旗艦機均標的結果,雖然裝置本身不允許安裝額外的測試軟體,不過除了已經預載超過 20 項主流測試軟體,高通直接允許媒體使用多支工程機實際進行分組把玩跑分,而非僅提供單一 Golden Sample 。

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此次的工程機雖然看似類似零售裝置,不過細看就會發現許多零售機所沒有的額外感測器

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從監控軟體內暫時得到的核心技術規格

此次高通提供的工程機的設計約略與 Pixel 7 的厚度近似,外型乍看之下也算精緻,不過畢竟是提供給工程開發者使用的裝置,故像是螢幕的佔比就相對低,同時為了能夠連線各式攝具監控裝置,機身背蓋是使用卡榫方式固定(當然高通不允許媒體擅自開啟,只是剛好有看過官方人員拿著未裝背蓋的裝置),除了 Snapdrgao 8 Gen 2 以外,配有主流裝置規格的 8GB RAM ;在 Geekbench 的系統識別會視為有三組核心配置的處理器,其中 Cortex-X3 時脈達 3。19GHz ,而第二組核心雖然為 Cortex-A715 與 Cortex-A710 的組合,但由於兩者的關鍵僅在於 Cortex-A715 為取消 32 位元指令集的 Cortex-A710 ,故系統無法分辨差異,而小核僅有 3 核心也是 Snapdragon 8 Gen 2 的特色。

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在多次的測試下,可看到工程機的溫度上限定在保守的 43 度

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安兔兔峰值達 128 萬分

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安兔兔的各項效能分佈

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在連續經過幾次跑分後,效能仍可維持在 126 萬分

以多數亞洲消費者最喜歡的安兔兔測試項, Snapdrgaon 8 Gen 2 在首輪測試可達到 128 萬分的表現(備註:聯發科自主揭露的天璣 9200 為 126 萬分,然而未提及是峰值或是平均),在連續進行三輪測試後,效能還可維持在 126 萬分的結果;但值得注意的是筆者推估 Snapdrgaon 8 Gen 2 的潛力應該不僅如此,因為從 3DMark 的溫度監測資料, Snapdragon 8 Gen 2 在進行持續效能測試後,溫度上限定於 46 度,算是比較保守的設定,這也意味著若是如電競手機或是一些不以追求極致纖薄的超值旗艦,只要再把防護上限開放到 50 度左右,有機會獲得更漂亮的第一輪資料。

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CPU 效能表現相當出色,尤其多核提升幅度明顯

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比起兩年前的裝置,單核效能約略提升 1。5 倍

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多核效能比兩年前裝置提升 5/3

此次 Snapdrgaon 8 Gen 2 主打的是重新分配的核心結構,不同於高通維持多年的 1+3+4 核心配置, Snapdragon 8 Gen 2 採用全新的 1+( 2+2 )+3 = 1+4+3 配置,從 Geenbench 的單核與多核可分別看到核心架構與核心配置分別帶來的提升,其中單核資料若以華碩 ROG Phone Pro 搭配風扇作為對比,約略高出 100 分的表現,以比例計算約略提升 13% 左右;不過有更顯著提升的是多核運算,由於以實質而言, Snapdragon 8 Gen 2 雖然仍維持在 8 核心,但實際上是減少一核的節能核、新增一核的效能核,故多核測試足足多了一千分,也顯見在多核測試除了核心的數量,核心的本質也會產生顯著的效能影響。

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PCMark 的表現,做為參考的 ROG Phone 6 為 16930 分

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3DMark 的表現,圖型效能增加也相當顯著

另外就是筆者個人慣用的 UL Benchmark 的資料,其中 PCMark 得分為 18633 分,而 ROG Phone 6 Pro 為 16930 分,整體效能確實有感升級;另一個 Snapdragon 8 Gen 2 的強項是 GPU 的效能升級, 3DMark 直接暴力的顯示整體效能的有感提升,在 Wild Life Extreme 的得分高達 3732 分、 Wild Life 為 13。625 分,做為參考, ROG Phone 6 Pro 在搭配主動動力風扇的加持的 Wild Life Extreme 為 2782 分,不過筆者當時不知甚麼原因未留下 Wild Life 的單次資料,但 Wild Life Stress Test 的第一輪為 9867 分。

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其他的測試資料

不過高通另外提供的幾個測試項就不是筆者比較熟悉的資料,但整體的效能確實都是相當出色的。筆者認為,相較於僅從投影片公佈測試結果,高通不僅願意使用工程機展示實際效能資料以外,更是讓媒體都能輪替握在手中操作,更大的意義是讓媒體能熟知工程機是在甚麼樣的規格配置下執行,還有能體驗跑分過後機身的發熱情況,這些都是在資料之後所看不見的,舉例而言,此次筆者拿來當成參考資料的 ROG Phone 6 Pro 雖然資料在 Snapdrgaon 8+ Gen 1 相當出色,但若不提是在主動動力風扇的主動散熱加持下的結果,這些資料是否公允就有待討論,雖然此次高通提供的工程機也不是正式零售機,但拿在手上就明顯可感受應該是比真正旗艦機還要簡化的散熱架構,故屆時零售裝置上市應該效能表現會更為出色。

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