華為海思巴龍5000、高通驍龍x50、聯發科春藤510組網方式只有驍龍x50

根據IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公佈的資訊顯示,在IMT-2020(5G)推進組測試的四款5G晶片包括:華為海思的巴龍5000、高通驍龍X50、聯發科Helio M70和紫光展銳的春藤510。其中,在組網方式方面,只有高通驍龍X50只支援NSA,而其他三款5G晶片均支援NSA和SA。

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從手機的整體設計來看,由於要向下整體相容,同時要支援2G、3G、4G,同時支援5G的NSA和SA,更多的天線,包括RF前端器件,這些無疑都會擠壓手機電池空間。另一方面,終端的電池容量限於材料的原因一直難有大的突破。傅宜康指出,聯發科從通訊模組入手,無資料傳輸時儘可能避免不必要的功耗。

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在SA模式下,一是聯發科研發的UL上行控制通道預編碼技術(Precoding)採用上行雙發的特徵,在控制通道上行傳送時,利用預編碼技術在上行的資源額外多做一個上行通道,可帶來30?0?行覆蓋提升;二是在終端上行功率增強3dB,UL高功率終端可帶來40?行覆蓋提升。

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它採用最新的(7nm FinFET)7奈米的工藝製造,因此它的效能更強大、功耗更低、傳輸速率更高,同時還縮小總體體積。

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它還支援多摸相容2G、3G、4G、5G連線以及動態功耗分配、動態寬頻切換,支援LTE和5G雙連線,支援5G獨立或非獨立組網架構Sub-6GHz頻段,擁有4。7Gbps下載速度和2。5Gbps的上傳速度。還有全新電源節能功能和電源管理技術,支援60fps的4K影片解碼編碼等。

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