隨著初始規範的釋出,
5G
晶片組和射頻
(RF)
前端供應商之間將建立起開放式、可互操作的生態系統
俄勒岡州比弗頓——(美國商業資訊)——Open
RF Association (OpenRF™)是一個行業聯盟,致力於建立跨成員多模射頻前端(RF前端)和晶片組平臺的可互操作硬體和軟體的開放式5G生態系統。該聯盟今天釋出了OpenRF 1。0。0版規範。這一初始規範為RF前端到晶片組的互操作性(包括用於高階功能集的軟體開發環境)奠定了基礎。
OpenRF
Association主席Kevin Schoenrock表示:“我很自豪地宣佈在聯盟成立一年後釋出我們的第一版規範。這個版本透過在晶片組和RF前端之間建立開放式和可互操作的生態系統,使整個5G行業受益。”
OpenRF規範將最佳化配置並對某些規格進行標準化,使RF前端與射頻積體電路(RFIC)解決方案可以互換。這為5G無線器件原始裝置製造商(OEM)提供了RF前端解決方案的頂級選擇,從而能夠降低開發成本和設計風險,縮短上市時間,提高利用平臺來實現未來創新的效能,並改善整個OEM消費移動產品的供應鏈。
Mobile
Experts, Inc。首席分析師Dan McNamara表示:“Open RF Association的首次規範釋出是一項重大成就。需求基線和通用語言對於任何新組織的成功都至關重要。該規範是OpenRF為RF元件和調變解調器建立相互交流語言的關鍵第一步。”
規範的主要亮點包括:
第一批OpenRF標準化暫存器對映集。所有RF前端元件都有一個共同的語言和暫存器對映集配置,這將使未來幾代的數字實現速度更快、介面最佳化程度更高。
既定的硬體埠命名慣例。
硬體抽象層(HAL)架構文件和帶有程式設計指南的HAL框架的初始實現。OpenRF HAL提供跨RF前端和RFIC的RF前端-RFIC軟體介面檢視,使RF前端的RFIC控制程式設計模型實現了標準化。
可互操作的最佳化配置使某些規格標準化,並支援RF前端到RFIC解決方案可以互換。
符合OpenRF標準的第一批產品預計將於2022年底上市。首先推出的可能是RF前端元件,隨後是明年晚些時候符合OpenRF要求的第一批RFIC。
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Association成員資格對任何參與制造智慧手機晶片組、RF前端產品、OEM供應商和相關行業公司的人士開放。成員可以檢視所有規範,並可以透過參與五個不同的工作組來助力塑造OpenRF的未來。成員分為三個級別:戰略會員、一般會員和非正式會員。訪問OpenRF網站,瞭解成員權益並下載成員申請表。
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RF Association (OpenRF)是致力於構建由跨成員多模RF前端和晶片組平臺功能互通的軟硬體構成的5G生態系統行業聯盟。OpenRF由行業領導者博通、英特爾、聯發科、村田製作所、科沃和三星領導。