【讀財報】斯達半導:業績上漲股價攀升高估值下股東頻減持

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斯達半導近日披露的三季報顯示,公司今年前三季度實現營收11。97億元,歸母淨利潤2。67億元,同比分別增長79。11%和98。71%。單季度來看,公司第三季度實現營收4。78億元,歸母淨利潤1。13億元,同比分別增長89。85%和110。54%,增速相較第二季度的41。41%和47。27%明顯加快。不過,業績較快增長的同時,公司的經營現金流仍有待改善。

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圖1:斯達半導最近三年前三季度業績

受良好業績表現的刺激,斯達半導業績公告後的第一個交易日股價大漲9。26%,市值接近700億元大關。隨著股價上漲以及限售股解禁,公司股東今年以來已多次實施減持,套現超過9億元。

第三季度業績加速增長淨利潤現金含量有待改善

根據公司財報介紹,IGBT作為一種新型功率半導體器件,能夠根據裝置中的訊號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實現精準調控的目的。

斯達半導於2020年2月登陸上交所主機板。上市以來,公司業績增長較快,2021年更是出現加速上漲。最新披露的三季報顯示,公司今年前三季度實現營收、歸母淨利潤同比分別增長79。11%和98。71%,明顯高於去年同期。

2021年第三季度,斯達半導業績保持較快增長趨勢,分別實現營收、歸母淨利潤同比增長89。85%和110。54%,增速相較第二季度也有所加快。

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圖2:2020Q1至2021Q3斯達半導單季度營業收入、歸母淨利潤同比增速

不過值得注意的是,儘管斯達半導最近幾年業績保持高速增長,但公司的淨利潤現金含量(經營活動產生的現金流量淨額/歸屬於母公司所有者的淨利潤*100%)仍有待改善。

資料顯示,斯達半導的歸母淨利潤從2018年0。97億元上升至2020年1。81億元,但同期公司的經營性淨現金流逐年下行,由1。20億元減少至-1。26億元,從而導致公司的淨利潤現金流含量由124。04%下降至-69。50%。

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圖3:2018年至2021年前三季度斯達半導經營性淨現金流及淨利潤現金含量

2021年前三季度,斯達半導的經營性淨現金流相比去年同期有所好轉,金額為1。24億元,但淨利潤現金流含量仍只有46。58%。對比同屬於申萬半導體分立器件行業的其他企業,斯達半導今年前三季度的淨利潤現金含量排在中下游位置。

截至2021年三季度末,斯達半導賬上的應收賬款金額為3。56億元,同比增長53。97%;存貨金額為3。22億元,同比增長31。64%。

股價強勢估值高企一股東今年已套現逾9億元

基於較好的業績表現,斯達半導股價持續表現強勢,2021年年初截至11月4日累計上漲接近九成,市值超過700億元,市盈率(TTM)超過200倍。

伴隨股價上漲,斯達半導股東開始頻頻減持。2021年2月10日,由於上市滿一年,佔公司總股本24。35%的3895。72萬股股份獲得解禁,共涉及7名股東。

而就在解禁的前一日盤後,斯達半導就公告持有公司總股本18。31%的股東浙江興得利紡織有限公司(以下簡稱“興得利”)擬減持不超過480萬股,不超過公司總股本的3%。根據8月10日披露的減持結果公告,興得利最終完成減持398。20萬股,佔公司總股本的2。49%,累計套現約9。43億元。

此次減持完成後不久,興得利又一次披露減持,擬減持不超過160萬股,佔公司總股本的1%,減持期間為2021年9月16日至2022年3月16日。

定增事項近日獲證監會批覆擬募資35億元主用於擴產

伴隨業績增長,斯達半導計劃透過定增募資擴大產能。2021年10月11月,公司公告非公開發行股票申請獲得證監會核准批覆。

根據斯達半導今年9月披露的非公開發行A股股票預案(修訂稿),公司擬非公開發行不超過1600萬股,募資不超過35億元。募集資金將用於高壓特色工藝功率晶片研發及產業化專案、SiC晶片研發及產業化專案、功率半導體模組生產線自動化改造專案以及補充流動資金。

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圖4:斯達半導非公開發行募集資金用途

高壓特色工藝功率晶片研發及產業化專案擬投入募集資金15億元,達產後預計將形成年產30萬片6英寸高壓特色工藝功率晶片生產能力。不過,在今年9月公司對證監會告知函的回覆公告中,斯達半導表示該專案暫無在手訂單。未來該專案產品能否實現大規模銷售仍存在較大不確定性。

SiC晶片研發及產業化專案計劃投入募集資金5億元,達產後預計形成年產6萬片6英寸SiC晶片生產能力。SiC晶片屬於第三代半導體晶片,SiCMOSFET較IGBT方案可以有效提升新能源汽車持續續航能力、空間利用等指標,同時還可以減小電機控制器的體積。

目前,SiC器件目前主要由美日歐企業佔據絕對主導地位。根據YoleDéveloppement的報告,目前在SiC器件領域,科銳、英飛凌和羅姆三家公司佔據了近全球SiC市場約70%的份額,前五大廠商的份額更是達到約90%。截至到2021年9月8日為止,斯達半導獲得總金額為34312。45萬元的車規級SiCMOSFET模組的訂單,訂單約定交貨期間為2022年至2023年。

功率半導體模組生產線自動化改造專案計劃投入募集資金7億元,達產後預計形成新增年產400萬片的功率半導體模組的生產能力。(CJT)

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