用AI設計晶片,谷歌會"幹"掉工程師嗎?
而晶片類的資料集事實上很難採集,因此如何採集更大的資料集以訓練更強,更普適的模型將成為強化學習方法進步過程中最關鍵的瓶頸,這個瓶頸如果不解決那麼基於強化學習的EDA流程將會停留在學術階段或者僅僅是谷歌用來秀人工智慧肌肉的一個案例...
More Detail而晶片類的資料集事實上很難採集,因此如何採集更大的資料集以訓練更強,更普適的模型將成為強化學習方法進步過程中最關鍵的瓶頸,這個瓶頸如果不解決那麼基於強化學習的EDA流程將會停留在學術階段或者僅僅是谷歌用來秀人工智慧肌肉的一個案例...
More Detail華大九天擬公開發行股票108,588,354股,佔發行後公司總股本的比例為20%,公開發行股票所募集的資金扣除發行費用後,將主要投向電路模擬及數字分析最佳化EDA工具升級專案、模擬設計及驗證EDA工具升級專案、面向特定型別晶片設計的EDA工...
More Detail在WISE2021企業服務生態峰會上,芯行紀科技有限公司資深技術副總裁邵振以“‘EDA+高階晶片設計服務’賦能數字未來”為主題,介紹了EDA(電子設計自動化)以及芯行紀在研發數字實現EDA產品方面做了什麼...
More Detail因此,華大九天有著純正的國資血統,公司承擔著2008年國家科技重大專項“核心電子器件、高階通用晶片及基礎軟體產品” 專項的研發任務,包括此刻在衝刺科創板的另一家EDA企業概倫電子,成立於2010年,可以說也是受該國家專項政策的推動而成立的...
More Detail比昂芯目前開發和銷售多款面向後摩爾時代先進封裝和高速/射頻設計的EDA工具,致力於填補國產EDA工具鏈空白,提升後摩爾時代中國積體電路產業戰略安全及長期競爭力...
More Detail6月2日,三家EDA不約而同的公佈關於上市輔導的相關動態,芯願景披露深交所主機板上市的相關資料,宣佈轉戰主機板,華大九天和概倫電子分別宣佈創業板和科創板上市輔導的完成...
More Detail這支“戰隊”首次參加比賽就奪得全球第一且平均年齡才24歲據瞭解EDA是電子設計的基石產業也被譽為“晶片之母”從市場規模看百億美金的EDA市場構築了整個電子產業的根基支撐起萬億美金的電子產業“誰掌握了EDA誰就有了晶片領域的主導權”而ICCA...
More Detail記者11月8日從華中科技大學獲悉,在11月4日結束的EDA領域國際會議ICCAD 2021上,華中科技大學計算機學院呂志鵬教授團隊獲得了CAD Contest佈局佈線(Routing with Cell Movement Advanced)...
More Detail在楊飛看來,與國外頭部EDA公司相比,為昕科技需要做出具有差異化的產品,這樣才能在市場中保有競爭優勢,為此團隊在研發過程中突出四大特點:一是提升設計效率,為昕科技採用影象識別等AI演算法技術,大幅提升產品設計效率...
More Detail在第一個板子生產的間隙,細細考慮了下自己的需求,我要的是數字區+led,所以這個板子不適用,我還得去找然後就是翻了很久,找了個104的鍵盤工程,刪除左邊部分,留小鍵盤區,再細細對照自己的鍵盤尺寸,調整PCB大小,調整FPC連線底座位置還發現...
More Detail02雙星擬參設新能源基金5月10日,青島雙星釋出公告稱,公司與海聯金匯科技股份有限公司、北京智科產業投資控股集團股份有限公司等於5月7日簽署了《新餘智科碳中和股權投資合夥企業(有限合夥)合夥協議》,共同發起設立新餘智科碳中和股權投資合夥企業...
More Detail參賽演算法需要考慮空間容量、電壓區、最小布線層、金屬層佈線方向等眾多真實約束,確定每個單元在晶片內的位置,並同時為每個網規劃無短路、無斷路的訊號傳輸路徑,使得導線的加權總長度最短...
More Detail●芯耀輝 —— 佈局EDA+IP+AI協同自動設計平臺芯耀輝科技有限公司是一家於2020年6月成立的國產IP企業,其自主研發先進工藝晶片IP產品擁有穩定性高、相容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優勢,服務於數字社會的各個重要領域,包括資料...
More DetailEDG上單和打野聯動一起抓死男槍,中路的佐伊也用自身的實力逃脫DK四人的攻擊,這讓EDG從逆風局轉變為順風局,並且連續拿到龍魂、遠古龍和大龍之後,最終逆襲贏得了比賽的勝利,成功奪得S11全球總決賽冠軍...
More Detail另一方面,半導體的“硬”特質,與電子設計工具的“軟”能力,在EDA與晶片設計產業得到了充分融合,讓這群開發者同時兼具了“透過軟硬體雙視角”來看待問題的能力...
More Detail屆時不僅會有中興通訊、紫光展銳等系統設計和晶片設計行業“大咖”分析異構整合終端應用的新趨勢,也有微軟、羅德與施瓦茨、概倫電子等芯和生態圈合作伙伴的專家分享晶片先進製程、先進封裝、射頻系統、高速系統、PCB軟硬結合測試分析、EDA雲平臺等後摩...
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