三大晶片廠決戰:Intel率先挺進1.8nm、三星1.4nm定檔

全球能玩轉5nm以下工藝的晶片廠就只有臺積電、三星及Intel了,原本自產自銷的Intel也將重振代工業務,三家公司未來會直接競爭,先進工藝上會有激烈的競賽,尤其是2nm以後的節點。

作為目前產能最大、技術最先進的晶圓代工廠,臺積電佔了整個市場近60%的份額,7nm到4nm晶圓代工廠上沒有對手,3nm工藝相比以往來說延期了半年,今年底才會量產,出貨要到2023年了。

再往後的2nm節點中,

臺積電日前表示進展順利,甚至超過了預期,預計會在2025年正式量產。

2nm之後的1。4nm工藝中,臺積電沒有明確的路線圖,8月份有訊息稱臺積電已經組建團隊研發1。4nm工藝了。

在臺積電之後,三星也積極推進先進工藝,6月份就號稱量產了3nm工藝,而且率先用上了GAA電晶體,但是三星的問題在於客戶太少。

3nm之後2nm工藝會在2025年量產,

而且三星之前也宣佈了1.4nm工藝會在2027年量產,這是首個公佈1.4nm量產時間點的晶片公司。

至於Intel,當前他們的工藝還是Intel 7,也就是之前的10nm SF工藝,與臺積電、三星差了一兩代,好訊息是今年底量產Intel 4工藝,並加入EUV光刻工藝。

再往後的Intel 3是Intel 4的改良版,

2024年的20A及18A工藝才是Intel的大殺器,

相當於友商的2nm及1。8nm,也會升級GAA電晶體,還會用上全新的Power Via背面供電技術。

總的來說,在三大晶片廠的競賽中,臺積電在2nm之後的工藝未明確提及進度,Intel會率先挺進1。8nm,三星則是明確在2027年推出1。4nm。

三大晶片廠決戰:Intel率先挺進1.8nm、三星1.4nm定檔

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