一、
隆達股份(股票程式碼:688231)
7月22日,隆達股份登陸科創板。公司的主營業務是專注於航空航天和燃氣輪機等領域用高品質高溫合金業務。公司產品分為鑄造高溫合金母合金和變形高溫合金。
募資情況:
本次IPO,隆達股份擬公開發行股票總數6171。4286萬股,佔發行後公司總股本的25%,發行後公司總股本為2。47億股。扣除發行費用後擬募資淨額為10億元,擬用於新增年產 1 萬噸航空級高溫合金的技術改造專案,新建研發中心專案與補充流動資金。本次實際發行股份6171。4286萬股,發行價39。08元/股,實際募集資金淨額為22。01億元,高於擬募資淨額。
具體股價表現:
發行價:39。08元
開盤價:35。00元
最高價:39。66元
最低價:34。11元
收盤價:37。37元
漲跌幅:-4。38%
換手率:57。83%
公司市值:92。25億
二、
國博電子(股票程式碼:688375)
7月22日,國博電子登陸科創板。公司主要從事源相控陣T/R元件和射頻積體電路相關產品的研發、生產和銷售。產品主要包括有源相控陣T/R元件、砷化鎵基站射頻積體電路等。
募資情況:
本次IPO,國博電子擬公開發行股票總數4001萬股,佔發行後公司總股本的10%,發行後公司總股本為4。0001億股。扣除發行費用後擬募資淨額為26。75億元,擬用於射頻晶片和元件產業化專案與補充流動資金。本次實際發行股份4001萬股,發行價70。88元/股,實際募集資金淨額為27。43億元,高於擬募資淨額。
具體股價表現:
發行價:70。88元
開盤價:94。00元
最高價:100。44元
最低價:92。55元
收盤價:95。99元
漲跌幅:+35。43%
換手率:69。83%
公司市值:383。97億