聚焦車規IGBT模組封裝首要環節:高精貼片
在保證可靠性和穩定性的同時提升貼片速度也是IGBT封裝裝置的發展趨勢之一...
More Detail無論是以內向外看或是從外到裡看,無框玻璃會給人一種美觀大方高階大氣的覺得,從性格外向陽臺看,乃至玻璃窗頁都看不見,給人一種沒有封裝的覺得,光照空氣流通性是有效的,玻璃安裝穩定在陽臺上下方,開閉方法主要是可摺疊,陽臺被封裝室內空間大部分可全方...
More Detail《先進封裝裝置行業白皮書》目錄:晶片市場概覽四大主流晶片介紹晶片產業鏈圖譜主流晶片未來趨勢主流晶片市場規模摩爾定律失效摩爾定律帶來的產業鏈痛點先進封裝技術先進封裝突破產業痛點Chiplet異構整合技術Chiplet市場規模先進封裝解決方案先...
More Detail溫度感測器作為進行溫度控制的探頭使用在不同的環境和場合,按照安裝方式的要求溫度感測器可以封裝成無數種樣式,下面簡單介紹幾種經常用到的溫度感測器的封裝形式...
More Detail當然對於礦工們的投資者來說,主要影響在哪幾個方面:首先是利好訊息,必定Gas費消耗成本降低,必然會有更多的礦工入場,拉動幣價的持續走高...
More Detail該平臺聯合了全球EDA排名第一的新思科技,是業界首個用於3DIC多晶片系統設計分析的統一平臺,為客戶構建了一個完全整合、效能卓著且易於使用的環境,提供了從開發、設計、驗證、訊號完整性模擬、電源完整性模擬到最終籤核的3DIC全流程解決方案...
More Detail一家專注於高效能、高品質模擬積體電路晶片設計及銷售的高新技術企業,目前擁有16大類1000餘款產品,涵蓋訊號鏈和電源管理兩大領域...
More Detail芯和半導體EDA的強大功能基於:自主智慧財產權的多種尖端電磁場和電路模擬求解技術、繁榮的晶圓廠和合作夥伴生態圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證)、以及支援基於雲平臺的高效能分散式計算技術,在5G、智...
More Detail事實上,深南電路起初僅僅只是製作遊戲機板起身,但其憑藉技術積累,在2009年成功切入上游半導體封裝基板領域,成為國家02重大專項的承擔單位...
More Detail最後,國產半導體產業的發展,需要在光晶片、第三代半導體材料、封裝等多個方面齊頭並進,雖然我們不能將所有的希望寄託於彎道超車,但是如果能夠做到多方向的多點開花,這就會大大緩解當前我們所遇到的諸多困難...
More Detail2022深圳國際電子封裝技術裝備展覽會時間:2022年4月9-11日地點 :深圳會展中心【主辦單位】中國電子學會電子材料學分會【招商單位】上海昶文展覽服務有限公司【展會介紹】當今中國已成為世界最大電子資訊產品的製造國之一,眾多世界著名電子公...
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