封裝基板行業深度報告
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封裝基板行業深度報告

封裝基板發展的三個階段當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高效能或特種功能的PCB,是可為晶片、電子元器件等提供電氣連線、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電氣效能及散熱性、超高密度或多晶片模組化以及高可靠...

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半導體行業術語(二)
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半導體行業術語(二)

組裝-Assembly晶片剛生產出來是無法直接使用,必須要經過後道的封裝處理,封裝在半導體行業內是一個成熟的產業鏈,需要用到底板,框架,引線,膠水,對主晶片組裝,然後在烘乾,清洗,檢測,測試等多步處理後,才能成為一個產品流通到市場...

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看盡後摩爾時代系統設計生態!芯和半導體誠邀您蒞臨EDA使用者大會

屆時不僅會有中興通訊、紫光展銳等系統設計和晶片設計行業“大咖”分析異構整合終端應用的新趨勢,也有微軟、羅德與施瓦茨、概倫電子等芯和生態圈合作伙伴的專家分享晶片先進製程、先進封裝、射頻系統、高速系統、PCB軟硬結合測試分析、EDA雲平臺等後摩...

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