2022-2028年中國封裝用膠膜行業運營現狀及投資發展潛力報告
第一部分行業發展環境第一章封裝用膠膜行業概述第一節封裝用膠膜行業定義第二節封裝用膠膜行業發展歷程第三節封裝用膠膜行業應用情況第四節封裝用膠膜產業鏈分析第二章 2016-2021年年中國封裝用膠膜行業發展環境分析第一節 2016-2021年年...
More Detail第一部分行業發展環境第一章封裝用膠膜行業概述第一節封裝用膠膜行業定義第二節封裝用膠膜行業發展歷程第三節封裝用膠膜行業應用情況第四節封裝用膠膜產業鏈分析第二章 2016-2021年年中國封裝用膠膜行業發展環境分析第一節 2016-2021年年...
More Detail圖a) Paper #34-3 :在Intel程序上啟用Hybrid Bonding(圖源:英特爾)盧東暉博士也對這些技術做了詳細的講解,如上圖a)所示,左邊是目前主流的,比較傳統的技術,比如焊錫連線,兩個晶片連線是在銅上放一層錫,然後加熱...
More Detail某企業三極體等離子清洗主要透過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學反應等單一或雙重作用,從而實現材料表面分子水平的汙染物去除或改性,應用在封裝工藝中能夠有效去除材料表面的有機殘留、微顆粒汙染、氧化薄層等,提高工件表面活性,避免鍵合分層或...
More Detail高開關效率)1)引數選擇:三極體有許多引數,選型對三極體引數沒有特殊要求,需要注意的引數有Vebo,Pd,Vceo,Vcbo,Ic(av),Hef...
More DetailIC封裝推拉力測試機標準:冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407BGA凸點剪下-JEDECJESD22-B117A冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115金球剪下-JEDECJESD22-B116球焊剪下-ASTMF126...
More Detail主題:半導體器件製造封裝材料和生產工藝流程-圖解分享半導體產業是目前世界上發展最為迅速的產業之一,廣泛應用於航空、航天、醫療、汽車、電子等領域...
More Detail9月末,國產封裝裝置廠商凌波微步半導體科技有限公司(以下簡稱“凌波微步”)宣佈已完成數千萬元的A輪融資,其主營業務就是IC球焊機,產品主要引數效能已經可以比擬國際大廠,並且已實現數百臺的出貨...
More Detail四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間,待銀漿固化後取出(不可久置,不然LED晶片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)...
More Detail晶片的國產化,意味著上下游產業鏈中的設計、製造、封裝、測試、裝置、材料都要國產化,還意味著相關的設計工具EDA也需要國產化,汽車人參考結合國內幾家晶片公司的招股書,以及近期舉辦的中國汽車論壇有關晶片的部分,對汽車晶片產業發展進行全面的梳理...
More Detail在在 2021 年 IEEE 國際電子裝置會議上,英特爾公佈了多晶片混合封裝互聯密度提高 10 倍、電晶體密度提升 30%-50%、新的電源和儲存器技術以及量子計算晶片技術等等...
More Detail封裝基板發展的三個階段當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高效能或特種功能的PCB,是可為晶片、電子元器件等提供電氣連線、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電氣效能及散熱性、超高密度或多晶片模組化以及高可靠...
More Detail【TechWeb】5月12日訊息,東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)開發了用於碳化矽(SiC)功率模組的封裝技術,能夠使產品的可靠性提升一倍,同時減少20%的封裝尺寸...
More Detail臺媒報道稱,目前臺積電為蘋果代工用於iPhone 13 A15處理器,正是採用臺積電為蘋果打造的5奈米強化版(N5P)製程,臺積電即靠領先全球的3D Fabric平臺,提供蘋果從晶片製程到測試再到後段封裝的整合解決方案...
More Detail”三星H-Cube封裝解決方案“現如今,在對系統整合要求日益提升、大型基板供應困難的情況下,三星晶圓代工廠和Amkor Technology公司成功地聯合開發了H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝)技術,以...
More Detail組裝-Assembly晶片剛生產出來是無法直接使用,必須要經過後道的封裝處理,封裝在半導體行業內是一個成熟的產業鏈,需要用到底板,框架,引線,膠水,對主晶片組裝,然後在烘乾,清洗,檢測,測試等多步處理後,才能成為一個產品流通到市場...
More Detail屆時不僅會有中興通訊、紫光展銳等系統設計和晶片設計行業“大咖”分析異構整合終端應用的新趨勢,也有微軟、羅德與施瓦茨、概倫電子等芯和生態圈合作伙伴的專家分享晶片先進製程、先進封裝、射頻系統、高速系統、PCB軟硬結合測試分析、EDA雲平臺等後摩...
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