價值發現之聞泰科技:ODM+IDM龍頭成長空間巨大
聞泰科技是全球最大的手機ODM(原始設計製造商)企業,透過資產重組於2016年成功上市,公司歷經由2G到5G通訊的高速發展,透過外延併購全球領先的功率半導體IDM企業安世打通了產業鏈上下游從晶片設計、晶圓製造、半導體封裝測試全流程,並擁有自...
More Detail聞泰科技是全球最大的手機ODM(原始設計製造商)企業,透過資產重組於2016年成功上市,公司歷經由2G到5G通訊的高速發展,透過外延併購全球領先的功率半導體IDM企業安世打通了產業鏈上下游從晶片設計、晶圓製造、半導體封裝測試全流程,並擁有自...
More Detail“行業內很多材料公司因為缺少底層技術(分子結構設計),就只能為客戶解決一部分問題,但客戶往往需要完整的解決方案,微納級封裝新材料開發需要很綜合的研發能力,投入期長且風險高,要耐得住寂寞,大多數企業會望而卻步,大型跨國公司啟動研發一個全新的藍...
More Detail而對於GAS費而言,就不一定要全部充滿了,你只要每天算力增長夠用就可以,比如每天充個16FIL或至少保證8FIL的GAS費,新的APP版本中,會有質押寶和GAS寶的顯示,一眼就能清楚質押或GAS燃油量是否有餘量,這樣使用者成本投入的壓力也會...
More Detail根據《上海證券交易所科創板股票發行上市稽核規則》,發行人選擇上市稽核規則規定的第一套上市標準,即:“預計市值不低於人民幣10億元,最近兩年淨利潤均為正且累計淨利潤不低於人民幣5,000萬元,或者預計市值不低於人民幣10億元,最近一年淨利潤為...
More Detail澳大利亞阿德萊德大學Volker Hessel團隊回顧了使用微流體方法制造的用於封裝、保護和釋放肥料的奈米輸送系統的原理、形成和應用...
More Detail本刊特約作者 啟迪/文自成立以來,氣派科技一直從事積體電路的封裝、測試業務,公司封裝技術主要產品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP七大系列,共計超過120個品種...
More Detail其裝置通常是測試廠商自行開發製造或定製的,一般是將晶圓放在測試平臺上,用探針探到晶片中事先確定的測試點,探針上可以透過直流電流和交流訊號,可以對其進行各種電氣引數測試...
More Detail財聯社資訊獲悉,IC載板大廠南亞PCB副總呂連瑞表示,不少載板廠雖已加緊擴產,但因終端需求持續激增,且遠大於產能供給,預計2022年載板缺口將進一步擴大...
More Detail合創資本副總裁劉華瑞博士表示,產業界普遍認為先進封裝是目前半導體制造工藝達到物理極限後繼續提升晶片功能效能的路徑,作為支撐國內先進封裝產業發展的堅實上游,泰研半導體的裝置產品體系完備,涵蓋先進封裝產業多個細分領域,泰研團隊擁有出眾的先進封裝...
More Detail你要先了解一個問題,價格不斷新高,礦工有效算力的封裝成本也會隨之上漲,根據資料顯示,目前礦工封裝質押大概在5000萬幣左右,市場流通量越來越少,而且到4月15號還會減產,但是目前FIL算力還在不斷的增加,由此說明,礦工還是看好FIL未來的價...
More Detail低成本相對於進口的同類型輕觸開關,鐳射封裝工藝被引進後,國產的輕觸開關有了質的飛躍,透過壽命、耐高溫、防松香、大批次應用發現,幾乎與進口產品無差別,部分結構和工藝上的創新已經超越進口產品,同時由於國內生產成本的優點,在價格上反而更具優勢...
More Detail雖然晶方科技為順應市場發展需求,在拓展技術和產品的應用領域,持續開發了多樣化的封裝技術,但是由於積體電路行業技術更新快,研發投入大,創新技術的產業化需要產業鏈的共同配合,因而,公司技術和工藝的產業化存在一定的不確定性,這種不確定性會在他的新...
More Detail昨日5月12日資料:封裝8FIL/TGas費1.32FIL/T FIL價格141USDT(約為919一枚)今日5月12日(早上07:50)資料:封裝8FIL/T Gas費0.96FIL/T FIL價格90USDT(約為576一枚)接下來...
More Detail1 倒裝晶片封裝載板前段製程的工藝重點倒裝晶片封裝工藝的重點包括在設計上實現高I/O接點數、高密度佈線以及微盲孔互連,在製程上實現極細線路製造和錫凸塊連線等,在材料上要求極低的熱膨脹係數等...
More Detail加之木林森、國星光電等頭部企業憑藉規模、成本優勢搶佔更多市場份額,進一步壓縮中小LED封裝企業的市場空間,導致旭宇光電主營產品銷量遭到斬腰式下滑...
More DetailSiP及先進封裝和第三代半導體器件封裝產業化佈局提速NEPCON上海展聯合“ICPF展中展”實現後摩爾時代跳躍式發展2022半導體封裝大會——SiP及先進封裝分論壇和第三代半導體器件封裝分論壇展會將聯合行業權威協會、知名媒體、諮詢機構舉辦2...
More Detail德邦科技是一家專業從事高階電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業,其背後的“股東天團”十分引人注目,但紅星資本局注意到,在報告期內,德邦科技涉及7筆轉貸,且研發費用率呈下滑趨勢...
More Detail1A,支援雙路CC/CV 功能,輸出電壓精度±2%,該晶片採用 SOP8 封裝,頻率可調,需要較少的外部器件,整合輸出線纜壓降補償,內建軟啟動功能,具有輸出短路保護,輸出過壓保護,輸出過流保護,IC 過溫保護,輸入欠壓保護,佔空比 100%...
More Detail對於封裝幣價格發行人民銀行有一個規定就是,封裝幣發行三個月之內,不能改變其發行價,如果想改變發行價,只能等到三個月之後,如果這個增發是真的話,那對於其價格的影響只有一個就是跌破發行價,甚至說三個月之後,很有可能會下降發行價,因為這個訊息一出...
More Detail根據前述規定,報告期內,發行人業務環節涉及的技術秘密主要體現在封裝結構、封裝工藝、封裝材料的研發,以及生產過程中所採用的技術路線、具體使用的原材料及裝置引數等環節,相關基礎要素、研發環節、生產環節及其是否涉及商業秘密的情況下表所示:由上表,...
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