...|「海容材料」 已完成數千萬元Pre-A輪融資,推動Mini Micro LED封裝...
科技

...|「海容材料」 已完成數千萬元Pre-A輪融資,推動Mini Micro LED封裝...

“行業內很多材料公司因為缺少底層技術(分子結構設計),就只能為客戶解決一部分問題,但客戶往往需要完整的解決方案,微納級封裝新材料開發需要很綜合的研發能力,投入期長且風險高,要耐得住寂寞,大多數企業會望而卻步,大型跨國公司啟動研發一個全新的藍...

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36氪首發|泰研半導體完成數千萬元A輪融資,專注先進封裝半導體裝置國產化
科技

36氪首發|泰研半導體完成數千萬元A輪融資,專注先進封裝半導體裝置國產化

合創資本副總裁劉華瑞博士表示,產業界普遍認為先進封裝是目前半導體制造工藝達到物理極限後繼續提升晶片功能效能的路徑,作為支撐國內先進封裝產業發展的堅實上游,泰研半導體的裝置產品體系完備,涵蓋先進封裝產業多個細分領域,泰研團隊擁有出眾的先進封裝...

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武夷山紀念幣封裝幣對卡,增加150萬對發行量,是否存在違規發行
財經

武夷山紀念幣封裝幣對卡,增加150萬對發行量,是否存在違規發行

對於封裝幣價格發行人民銀行有一個規定就是,封裝幣發行三個月之內,不能改變其發行價,如果想改變發行價,只能等到三個月之後,如果這個增發是真的話,那對於其價格的影響只有一個就是跌破發行價,甚至說三個月之後,很有可能會下降發行價,因為這個訊息一出...

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上會前公佈關於舉報信自查報告,甬矽電子科創板IPO能否如願?
財經

上會前公佈關於舉報信自查報告,甬矽電子科創板IPO能否如願?

根據前述規定,報告期內,發行人業務環節涉及的技術秘密主要體現在封裝結構、封裝工藝、封裝材料的研發,以及生產過程中所採用的技術路線、具體使用的原材料及裝置引數等環節,相關基礎要素、研發環節、生產環節及其是否涉及商業秘密的情況下表所示:由上表,...

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