芯和半導體釋出全新EDA平臺Notus

DoNews2月2日訊息,芯和半導體在DesignCon 2023大會上正式釋出了針對封裝及板級的訊號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。

據悉,Notus平臺基於芯和半導體強大的電磁場和多物理模擬引擎技術,為設計師提供了一種更加高效且自動的方式,滿足在訊號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的模擬流程,包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容最佳化、訊號拓撲提取、訊號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用。

除了Notus,芯和半導體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級,以下是其中的部分亮點:

5D/3DIC 先進封裝電磁模擬工具Metis的模擬效能得到了進一步的提升。獨有的三種模擬模式:速度優先、平衡、精確優先,進行了新的改進,以幫助使用者實現最佳的精度-速度權衡。

全波三維電磁場模擬工具Hermes,進一步改進了其自適應網格技術,以更快地收斂實現期望的精度。它提升了針對封裝和PCB設計的編輯功能,例如過孔、走線和形狀的編輯操作。 Hermes還支援板級天線的分析,配合強大的資料後處理功能可以顯示檢視遠場和近場電磁模擬雲圖。

ChannelExpert基於圖形化的電路模擬平臺,為使用者提供了快速、準確和簡單的方法分析高速通道。它支援IBIS/AMI模擬並集成了符合各種SerDes和DDR標準的規範。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道綜合分析,包括頻域S引數、時域眼圖、統計眼圖、COM以及引數化掃描和最佳化等。在新版本中,ChannelExpert集成了Hermes和Notus電磁場建模工具以支援場路聯合模擬功能,並且支援AMI建模和最新的DDR5標準。

升級後的高速系統模擬套件Expert系列中的其它工具,包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert,進一步提高了易用性和使用者體驗,添加了更多內建的模板,以更輕鬆迅捷地實現S 引數、過孔、電纜、傳輸線的分析評估等。

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