半導體器件製造封裝材料和生產工藝完整流程
主題:半導體器件製造封裝材料和生產工藝流程-圖解分享半導體產業是目前世界上發展最為迅速的產業之一,廣泛應用於航空、航天、醫療、汽車、電子等領域...
More Detail主題:半導體器件製造封裝材料和生產工藝流程-圖解分享半導體產業是目前世界上發展最為迅速的產業之一,廣泛應用於航空、航天、醫療、汽車、電子等領域...
More Detail書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:背面清洗工藝最佳化技術編號:JFKJ-21-099作者:炬豐科技摘要按照典型的雙大馬士革工藝一步一步地識別晶圓斜面、背面和隔離區的銅汙染...
More Detail華為《數字能源2030》白皮書指出,隨著碳化矽材料和工藝的進一步成熟,諸如SiC MOSFET這類高效功率半導體器件在軌道交通、工業電源、民用家電等領域的滲透率將快速提升,預計2030年,光伏逆變器的碳化矽滲透率將從目前2%增長到70%以上...
More Detail全球對第三代半導體材料的研究從2010年開始呈現井噴,我國成為僅次於美國的第二大科研產出國,側重於關鍵材料氮化鎵、碳化矽的研究,以及對成型器件的效能最佳化、應用創新...
More DetailCree公司SiC MOSFET研製結果SiC功率MOSFET作為單極型器件,導通狀態下透過多數載流子導電,當擊穿電壓達到10 kV甚至更高時,高導通電阻成為限制其應用的重要問題...
More Detail相關器件效能比較然而,當與聚合物給體PBDB-T-2F匹配共混時,基於BTP-4F-P2EH和BTP-4F-P3EH的器件獲得了增強的短路電流密度(JSC),同時相比於BTP-4F-PC6器件,前兩者器件過度的相分離得到緩解...
More Detail屆時,金剛石論壇將設超寬禁帶半導體及功能器件分論壇,圍繞金剛石在半導體器件、5G通訊、導熱散熱等領域的創新應用為議題,邀請行業大咖、專家學者、企業代表探討交流,開啟金剛石半導體及功能器件應用新時代...
More Detail從公司的業務結構拆開來看,用於通訊器件的電子陶瓷外殼是公司最主要的收入來源,佔主營業務的70%左右,2020年該業務收入達到了6...
More Detail公司專注於高效能國產功率半導體晶片設計,其主要產品有基於第三代半導體材料GaN系列和SiC系列的寬禁帶功率器件,以及IGBT等,可以廣泛使用在工業、4C、航空航天、國防軍工等傳統產業領域,以及軌道交通、新能源、智慧電網、新能源汽車等戰略性新...
More Detail圖丨1 平方釐米鈣鈦礦電池的器件效能和長期穩定性測試(來源:Science)目前,鈣鈦礦太陽電池的開路電壓和短流電流已經做得非常突出,大多數鈣鈦礦太陽能電池的器件效率侷限在填充因子上...
More Detail要實現量子效應,在工藝上要實施製作厚度和寬度都只有幾到幾十奈米的微小導電區域(稱為勢阱),這樣,當電子被關閉在此奈米導電區域中時,才有可能產生量子效應,這也是製作量子器件的關鍵所在...
More Detail化合物半導體材料在光電子和光通訊領域有著廣泛的應用,CREE(科銳,美國)、道康寧(美國)、II-VI(貳陸公司,美國)、昭和電工(日本)等具備光電子和光通訊材料技術的公司,依靠著在材料領域積累的優勢,從材料端切入了碳化矽產業鏈,並基本實現...
More Detail國產替代進口,這一關鍵詞早在幾年前就已經在光纖鐳射器行業發生,而受價格戰和中美貿易摩擦影響,光纖鐳射行業的國產替代進口已是大勢所趨,作為鐳射器裝置的元器件供應商,光越科技已經擁有極具競爭力的光無源器件新技術,並且透過技術研發能力,產品推陳出...
More Detail由圖2的轉移特性曲線可以看出,p型和n型器件均表現出清晰的單極性輸運特性,這表明等離子體處理引起的p型和n型摻雜是成功的,並且在Vds從-100 mV到100mV範圍內的輸出特性曲線顯示出近乎完美的線性,表明兩種摻雜均形成了良好的歐姆接觸...
More Detail科研人員首次製備出以肖特基結作為發射結的垂直結構的矽-石墨烯-鍺電晶體,成功將石墨烯基區電晶體的延遲時間縮短了1000倍以上,可將其截止頻率由兆赫茲(MHz)提升至吉赫茲(GHz)領域,並在未來有望實現工作於太赫茲(THz)領域的高速器件...
More Detail此前,三星正在推進的量子晶片路線圖為超大規模量子計算架構creditq20,一個通用型量子處理器由32個量子位元組成,但這個sxsgv6...
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