《炬豐科技-半導體工藝》 碳化矽大功率高頻電子器件上的薄氮化鎵
圖1 使用(a)常規和(b)低TBR氮化鋁成核在氮化鎵/氮化鋁/碳化矽介面沿[112–0]方向的橫截面透射電子顯微影象...
More Detail圖1 使用(a)常規和(b)低TBR氮化鋁成核在氮化鎵/氮化鋁/碳化矽介面沿[112–0]方向的橫截面透射電子顯微影象...
More Detail長城汽車戰略投資同光股份簽約儀式此次,長城汽車作為領投方入股同光股份,將推進後者的碳化矽產業發展,聚焦第三代寬禁帶半導體碳化矽在新能源汽車產業的應用,推動碳化矽半導體材料與晶片的產業化...
More Detail關注函要求英唐智控補充說明HuLu公司的背景情況,包括其設立時間、公司規模、主營業務、經營情況等,其可為英唐智控提供的具體合作資源、雙方的具體合作方式,英唐智控與HuLu公司在半導體領域開展合作是否需要取得美國相關部門的批准、是否可能受到中...
More Detail2016年,汪之涵及研發團隊又投入到目前全球半導體產業競相發展的第三代半導體晶片研發當中,先後攻克多項關鍵核心技術難題,率先推出首款國產1200V碳化矽MOSFET、車規級全碳化矽功率模組等系列產品,可應用在新能源、智慧電網、電動汽車、軌道...
More Detail圖片:功率半導體在傳統汽車和智慧電動車的應用場景比如,在汽車中安裝的IGBT(融合了雙極型三極體和MOSFET的效能優勢),機構預測市場規模將從2018年的57億元增長至2025年的456億元,年複合增長率為32%,遠高於功率半導體整體市場...
More Detail論文作者,亞利桑那州立大學的地球物理學家 Harrison Allen-Sutter 說:“鑽石行星的內部構造難以由地質活動造成,而研究各種奇特行星的可能形成方式,將幫助我們更好地瞭解系外行星的演變歷程,並能對系外觀測裝置(如詹姆斯 · 韋...
More Detail【TechWeb】5月12日訊息,東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)開發了用於碳化矽(SiC)功率模組的封裝技術,能夠使產品的可靠性提升一倍,同時減少20%的封裝尺寸...
More Detail華為《數字能源2030》白皮書指出,隨著碳化矽材料和工藝的進一步成熟,諸如SiC MOSFET這類高效功率半導體器件在軌道交通、工業電源、民用家電等領域的滲透率將快速提升,預計2030年,光伏逆變器的碳化矽滲透率將從目前2%增長到70%以上...
More Detail因此在運輸過程中,應注意採用防潮、防塵、防靜電材料包裝, 可選用物化效能穩定、機械強度大、透溼率小的材科,如有機塑膠薄膜、有機塑膠袋、發泡塑膠紙(如PEP材料等)或聚乙烯吹塑薄膜等與產品外表面不發生化學反應的材料,進行整體防塵,防塵袋應封口...
More Detail目前全球主要功率半導體廠商紛紛加大對SiC的佈局投入,包括碳化矽國際標杆企業美國科銳(Cree)公司,以及美國貳陸公司(II-VI)、日本羅姆等國際大廠都公佈了各自的擴產計劃,預計2022年前後產能將逐步釋放...
More Detail露笑科技在光伏行業的多晶矽生產雖然併購失敗,但就是因為涉及這個行業,瞭解到多晶矽有一定的市場訴求,露笑佈局了機電業務,積累了藍寶石晶體制造的經驗,也正是因為藍寶石晶體和和碳化矽晶體生長之間的相似性,這才讓露笑科技有了進軍碳化矽行業,獲得合肥...
More Detail公司專注於高效能國產功率半導體晶片設計,其主要產品有基於第三代半導體材料GaN系列和SiC系列的寬禁帶功率器件,以及IGBT等,可以廣泛使用在工業、4C、航空航天、國防軍工等傳統產業領域,以及軌道交通、新能源、智慧電網、新能源汽車等戰略性新...
More Detail4、冶煉選礦產業的應用:碳化矽硬度僅次於金剛石,擁有較強的耐磨機能,是耐磨管道、葉輪、泵室、旋流器,礦鬥內襯的理想材料,其耐磨機能是鑄鐵.橡膠採用爐齡的5—20倍,也是航天航空奔跑道的理想材料之一...
More Detail化合物半導體材料在光電子和光通訊領域有著廣泛的應用,CREE(科銳,美國)、道康寧(美國)、II-VI(貳陸公司,美國)、昭和電工(日本)等具備光電子和光通訊材料技術的公司,依靠著在材料領域積累的優勢,從材料端切入了碳化矽產業鏈,並基本實現...
More Detail企查查最新資料顯示,近日,東莞市天域半導體科技有限公司發生工商資訊變更,新增深圳哈勃科技投資合夥企業(有限合夥)為股東,同時註冊資本從9027...
More Detail