...僅20%開發者懂作業系統、晶片人才匱乏,揭曉中國基礎軟體開發者現狀
圖表25 制約作業系統發展的原因(調查項為多選)國產作業系統要想突圍,眾多開發者認為需要在穩定性和作業系統核心中加大投入,分別佔比66%和64%...
More Detail圖表25 制約作業系統發展的原因(調查項為多選)國產作業系統要想突圍,眾多開發者認為需要在穩定性和作業系統核心中加大投入,分別佔比66%和64%...
More Detail這種模式取得的成果是顯著的,東風和其他車企現在自研的碳化矽晶片,其實很大程度上也就是得益於校企合作,和這些源源不斷流入企業的晶片行業新鮮血液的作用...
More DetailCPU) 的頻率與規格做適當縮減,並將記憶體 (memory)、計數器 (Timer)、USB、A / D 轉換、UART、PLC、DMA 等周邊介面,甚至 LCD 驅動電路都整合在單一晶片上,形成晶片級的計算機,為不同的應用場合做不同組合...
More Detail作為“AI晶片第一股”,寒武紀於2020年上市,發行價為64元,上市第一天大漲229%,報於212元,其後股價一度漲至297...
More Detail第4款:一加 Ace 競速版參考價格:1999元(12+256GB)一加 Ace 競速版手機搭載天璣8100-MAX晶片,該晶片的效能非常的優秀,功耗以及溫控也比較好,所以受到廣大使用者的歡迎,配置滿血版的記憶體組合,跑分可超過85W,無論...
More Detail比亞迪半導體曾經謀求獨立上市,它生產的一系列IGBT、MCU、SiC碳化矽等汽車和工控晶片,近日比亞迪半導體IGBT模組批量出貨於光伏領域...
More Detail三、深耕AI十年,從手機走向所有智慧裝置,生態圈優勢凸顯從第二代驍龍8晶片背後的AI技術創新,以及高通AI技術在各個領域的應用中我們可以看到,高通已經成為了科技行業中走在移動AI技術創新前沿的巨頭企業...
More Detail造成短路的原因很多,各種坑我都遇到過,有設計錯誤,有元器件貼反了(比如有源晶振),有采購問題(器件買錯了或者是假貨),有貼片質量問題(雖然現在成熟的產線都會配備AOI視覺檢測,但一些後期外掛焊接或者修補時焊接工人小機率還是會在操作時不注意,...
More Detail奧拉股份給出的解釋為,奧拉投資向Peng Capital、青島海闊天空低價轉讓股權的原因系二者向公司實際控制人推薦了境外收購印度奧拉的商業機會,並協助完成對印度奧拉的收購,根據約定,公司實際控制人透過奧拉投資按照1元/出資額的價格向其轉讓股...
More Detail此外,在高速光通訊市場上,光梓科技也推出了一系列產品,包括基於全CMOS工藝製成的工業級25G-DML Driver鐳射器驅動晶片(PHXD2801)...
More Detail(圖片來源:Apple官方網站)事實上,今年6月底,三星已經成功搶先臺積電量產3nm晶片,引起了業內人士的廣泛關注,很多人認為三星在3nm製程工藝上已經全面領先臺積電,其實不然,因為三星3nm製程工藝的良品率比較低...
More Detail(圖片來源:Apple官方網站)事實上,今年6月底,三星已經成功搶先臺積電量產3nm晶片,引起了業內人士的廣泛關注,很多人認為三星在3nm製程工藝上已經全面領先臺積電,其實不然,因為三星3nm製程工藝的良品率比較低...
More Detail02 晶片代工廠與客戶之間的博弈,變得更為激烈更強效能、更低功耗雖然是我們對晶片的永恆追求,但隨著晶片製程工藝跨過7nm這道分水嶺之後,其效能提升愈發與成本提升不相匹配——特別是在消費電子產業正不可避免的進入衰退期,面對先進製程工藝這頭吞金...
More Detail一位雲計算行業高管認為,“DPU創業廠商很難成功,因為他們對於客戶業務的理解,對於整個軟體棧的控制,作為一家晶片公司很難做到...
More Detail公司方面在最新回覆材料中稱,除本次定增擴產專案外,未來仍將有進一步提高晶片測試產能和技術的需求,需要更大的廠房面積以備使用...
More Detail目前,炎黃國芯已逐步構建了覆蓋宇航級、普軍級、車規級的三大電源管理晶片產品線,超20款產品實現批次化供貨,10款產品在研,逐步完善了高可靠領域產品體系,可廣泛應用於衛星、雷達、裝備、汽車、電網等領域...
More Detail這或許就是臺積電堅持在大陸市場擴產28nm晶片的主要原因,在搶佔市場先機的同時,還能有效擠壓國內代工企業的發展空間,從而鞏固自身的行業地位...
More DetailAI不能包攬造芯,還需要人工參與雖然人工智慧能夠深入晶片設計和製造的每一個細節,對可能產生的問題進行預測判斷,但具體到實踐之中,仍然還需要人類對這些結果進行整合...
More DetailIT之家曾報道,今年 3 月 28 日,由中國計算機互連技術聯盟(CCITA)聯合電子標準院,多家企業、科研院所等經過 10 個月努力共同制訂的《小晶片介面匯流排技術要求》、《微電子晶片光互連線口技術》完成標準草案制定,開始面向社會徵求意見...
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